根據《日經亞洲》與《路透社》的最新報導指出，晶圓代工廠台灣積體電路製造公司（TSMC）計畫於 2027 年起，針對先進製程與成熟製程的晶片代工服務全面調漲價格，最高漲幅預計達到 10%，這項決策主要源於原物料與生產設備成本的持續攀升，以及近年來台積電在海外擴建新廠區所帶來的龐大資本支出與營運壓力；據知情人士透露，台積電已在 2026 年 6 月至 7 月期間與主要客戶展開價格協商，並順利敲定將於 2027 年初正式生效的新報價框架。
基礎漲幅與高效能運算的超額附加費用
針對此次的價格調整，台積電的基礎漲幅將落在 5% 至 10% 之間，實際的調漲比例會根據不同的客戶規模與產品類別而有所差異，針對超出客戶原先預測數量的高效能運算（HPC）晶片追加訂單，台積電計畫在基礎漲幅之外，再額外收取 10% 到 15% 的溢價費用；這意味著部分需求熱絡的先進製程晶片，其總體價格漲幅極有可能突破 10% 的門檻，充分反映了當前人工智慧與高效能運算市場的強勁需求。
先進與成熟製程齊漲牽動全球科技巨頭
值得注意的是，此次的報價調漲不僅限於最尖端的技術，包含 12 奈米、16 奈米以及 28 奈米等傳統成熟製程的晶片產品，同樣面臨最高達 10% 的價格上調，這也是自新冠疫情以來，成熟製程首度迎來的顯著價格波動；由於台積電掌握著全球半導體製造的命脈，此舉將直接牽動其核心客戶的生產成本，包含蘋果（Apple）、輝達（Nvidia）以及超微（AMD）等全球科技巨頭，未來都將面臨供應鏈成本上升的挑戰。
