日經稱台積電 2027 年將全面調漲代工價格，最高漲幅 10%，蘋果與輝達等大廠受波及
根據《日經亞洲》與《路透社》的最新報導指出，晶圓代工廠台灣積體電路製造公司（TSMC）計畫於 2027 年起，針對先進製程與成熟製程的晶片代工服務全面調漲價格，最高漲幅預計達到 10%，這項決策主要源…
晶圓代工
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格羅方德完成收購新思科技 ARC 業務！結合 MIPS 搶攻 RISC-V 與實體 AI 商機
晶圓代工大廠格羅方德今（3）日宣，已完成對新思科技（Synopsys）ARC 處理器 IP 解決方案業務的收購；此次併購的核心策略，在於將 ARC 業務與格羅方德旗下的 MIPS 業務進行深度整併，透…
捨棄三星？高通次世代處理器將以台積電 2 奈米為重心，關鍵良率差距曝光
消息指出，全球智慧型手機處理器龍頭高通近期正重新評估其次世代晶片的代工生產策略；儘管 2026 年初高通執行長曾公開暗示與三星在 2 奈米製程上合作的可能性，讓外界一度看好三星能藉此迎來轉機，但由於…