聯發科技（MediaTek）今（31）日舉行 2026 年第二季線上法說會，公布第二季營收達新台幣 1,520 億元，超越原先營運目標區間上緣，主要受惠智慧裝置平台業務維持穩健成長；第二季毛利率則落在營運目標區間中間值，符合公司預期；展望全年，聯發科技預期 2026 年美元營收將達到高個位數百分比成長，位於原訂全年目標區間上緣。隨著前沿 AI 模型能力持續提升，以及 Agentic AI 加速發展，雲端資料中心與邊緣裝置的運算需求同步增加，將成為聯發科技中長期成長的重要動能。
首款 AI 加速器 ASIC 第四季量產
資料中心業務將是聯發科技未來幾年的主要成長來源之一；聯發科技表示，透過與美國一家大型雲端服務供應商緊密合作，已完成首款具備領先效能的 AI 加速器 ASIC，預計於 2026 年第四季進入量產，並帶動 2026 年資料中心營收超過 20 億美元。
由於客戶持續尋求更佳的單位整體擁有成本效能與單位功耗效能，市場對客製化 AI 運算解決方案的需求仍相當強勁。聯發科技認為，其首款 AI 加速器 ASIC 能為客戶提供更具競爭力的整體擁有成本，因此預期資料中心營收將在 2027 年進一步加速成長。
聯發科技評估，2027 年資料中心業務的可服務市場規模將達 800 億美元，並將 2027 年市占率目標由上一季提出的 10% 至 15%，上調至 15% 至 20%。
第二款 AI 加速器 ASIC 朝 2028 年量產
除了首款產品即將量產，聯發科技第二款 AI 加速器 ASIC 也依照開發進度推進。相較首款產品，第二款 ASIC 將進一步提升運算效能並優化整體擁有成本，其良率與可靠度表現目前均符合規畫，目標於 2028 年進入量產；聯發科技預期，隨著第二款 AI 加速器 ASIC 開始放量，公司在資料中心 ASIC 市場的市占率仍有進一步提升空間，並持續與多家客戶洽談資料中心 ASIC 合作，爭取更多設計導入機會。
在技術布局方面，聯發科技將提供已完成預先驗證的記憶體、I/O 與連接技術子系統，降低資料中心客戶的設計複雜度並縮短產品上市時程。448G SerDes 目前開發進度順利，並透過共封裝銅互連 Co-Package Copper 系統解決方案改善效能與功耗表現，後續也將在台積電 COUPE 平台上開發 CPO 系統解決方案，強化次世代系統連接能力；聯發科技同時布局端到端 3.5D 平台，整合 3.5D 矽智財、封裝技術與設計流程，以因應大型資料中心晶片的設計需求。
整合台積電先進製程與封裝資源
面對資料中心晶片尺寸、功耗與供應鏈複雜度持續提升，聯發科技將深化與台積電的設計技術協同優化，並與主要先進封裝合作夥伴共同開發產品，憑藉 2 奈米等先進製程設計經驗，以及工程與系統架構能力，聯發科技可協助客戶運用 CoWoS 及 EMIB-T 技術，開發不同超大晶片尺寸的高效能 ASIC；除了晶片設計與封裝，聯發科技也將整合記憶體、基板等供應鏈關鍵零組件，協助資料中心客戶推進專案。
聯發科技的資料中心策略也將從單一 AI ASIC 晶片，逐步擴展至完整系統與平台部署，增加公司在客戶產品開發及供應鏈管理中的參與程度。
手機業務承受成本與需求壓力
聯發科技第二季手機業務營收較前一季下降 14%，較 2025 年同期下降 20%，占公司總營收 41%。主要原因是智慧型手機物料成本上升，進而影響市場需求；聯發科技對 2026 年全球智慧型手機出貨量的看法維持不變，預期全年出貨量將衰退約 15%。
目前手機品牌客戶主要聚焦兩類產品，一類是能提供差異化使用體驗的旗艦機種，另一類則是因應價格敏感需求的入門機種；在旗艦產品方面，聯發科技預計第三季推出 2 奈米 SoC，為次世代 Agentic AI 手機提供運算能力，並透過更具成本效益的架構改善使用體驗。配合與全球客戶持續合作，聯發科技預期 2027 年在旗艦智慧型手機市場的市占率將進一步提升；入門產品方面，聯發科技將持續提供 SoC 產品組合及記憶體使用效率技術，協助客戶降低產品成本。由於供應鏈成本普遍上升，聯發科技也將採取必要的價格調整，使增加的成本適當反映在產品定價中。
展望第三季，旗艦 SoC 開始放量可望大致抵銷其他產品需求疲弱的影響，手機業務營收預估將較前一季持平至下降中個位數百分比。
RTX Spark 預計年底上市
智慧裝置平台是聯發科技第二季成長幅度最大的業務，營收較前一季成長 19%、較 2025 年同期成長 26%，占公司總營收 53%，成長主要來自通訊、運算與車用產品市占率提升，以及電視晶片中 DRAM 內容增加。
聯發科技與 NVIDIA 於 2026 年 Computex 宣布合作推出 RTX Spark，這款專為 Agentic AI 應用打造的全新 Windows PC，將具備高階繪圖效能，預計於 2026 年底銷售旺季上市；聯發科技認為，RTX Spark 是公司擴展運算業務的重要進展，也反映其在高效能 CPU 系統整合方面的能力。
隨著多項通訊與車用專案於第三季進入量產，聯發科技預期智慧裝置平台第三季營收將較前一季成長中高個位數百分比。
電源管理 IC 業務第二季則占公司總營收 6%，營收較前一季成長 11%、較 2025 年同期成長 6%，主要受惠運算與資料中心業務市占率提升；第三季營收預估將與前一季大致持平。
第三季營收最高估 1,598 億元
聯發科技預期，第三季智慧裝置平台業務的成長，將抵銷手機業務疲弱帶來的影響。以 1 美元兌新台幣 32 元計算，第三季營收預估介於新台幣 1,522 億元至 1,598 億元，較前一季持平至成長 5%，較 2025 年同期成長 7% 至 12%；第三季毛利率預估為 46%、上下浮動 1.5 個百分點，營業費用率則預估為 31%、上下浮動 2 個百分點。透過反映供應鏈成本上升的定價策略，聯發科技預期 2026 年全年毛利率將維持在第三季財測目標區間內。
核准 50 億美元彈性融資預算
為確保供應鏈產能，並推動業務由 AI ASIC 晶片延伸至完整系統與平台，聯發科技董事會核准總額 50 億美元的彈性融資預算案；這項預算將提供聯發科技更具彈性的資金取得框架，使公司可在有需要時快速取得資金，支援供應鏈產能配置、資料中心產品開發，以及 AI 系統與平台的長期策略布局。
