聯發科技發表 5G-Advanced FWA 平台,T930 結合 8 Rx/3Tx 與 Wi-Fi 8 技術,上行吞吐量飆升逾 70%
聯發科技攜手子公司達發科技於 Network X 2026 展示新一代固網與無線寬頻連網技術,涵蓋 Wi-Fi 、 5G CPE 與 PON 等網路應用;其中,聯發科技展出整合 5G-Advanced…
聯發科技攜手子公司達發科技於 Network X 2026 展示新一代固網與無線寬頻連網技術,涵蓋 Wi-Fi 、 5G CPE 與 PON 等網路應用;其中,聯發科技展出整合 5G-Advanced…
聯發科技攜手子公司達發科技於 Network X 2026 展示新一代固網與無線寬頻連網技術,布局橫跨 Wi-Fi 、 5G CPE 與 PON,鎖定 AI 應用持續增加後,家庭、企業與電信網路對連線…
隨著 AI 服務快速從雲端與資料中心延伸至家庭、企業及各類智慧終端,網路基礎建設也面臨新的升級需求;聯發科技攜手子公司達發科技於 Network X 2026 展示新一代連網技術,布局涵蓋 Wi-Fi…
聯發科技今(22)日推出全新 Dimensity 個人運算(Compute Experiences;CX)系列平台,首款旗艦 SoC「Dimensity CX C10 Max」同步亮相,鎖定即將上市的…
愛立信與聯發科技宣布,雙方成功完成全球首例基於 3GPP 標準的全球導航衛星系統(Global Navigation Satellite System, GNSS)即時動態定位(Real-Time K…
vivo 今(16)日宣布,旗下新一代旗艦手機 vivo X500 Pro 系列將再度與聯發科技合作,全球首發搭載最新天璣 9600 Pro 旗艦晶片;新平台採用台積電 2 奈米製程,並導入新一代 C…
聯發科技持續拉高旗艦手機晶片戰力,新一代天璣 9600 系列除了強化 AI 運算、影像處理與功耗表現,也進一步細分不同旗艦市場定位;聯發科表示,天璣 9600 Pro 主要鎖定手機品牌最高階與 Pro…
聯發科技今(15)日發表新一代天璣 9600 系列旗艦 5G Agentic AI 晶片,包括天璣 9600 Pro 與天璣 9600M 兩款產品;其中天璣 9600 Pro 採用台積電 2 奈米製程…
NVIDIA 與聯發科技宣布進一步深化長期合作夥伴關係,合作範圍將橫跨 AI 基礎建設、邊緣 AI 運算與車用平台,同時 NVIDIA 也將投資 35 億美元於聯發科技發行的海外可轉換公司債(ECB)…
聯發科技(MediaTek)今(31)日舉行 2026 年第二季線上法說會,公布第二季營收達新台幣 1,520 億元,超越原先營運目標區間上緣,主要受惠智慧裝置平台業務維持穩健成長;第二季毛利率則落在…