搶攻 AI 汽車商機！聯發科攜手鴻華先進、NVIDIA 開發次世代智慧座艙
聯發科技宣布與鴻海集團旗下的鴻華先進（FOXTRON）展開策略合作，雙方將結合 NVIDIA 的先進技術，共同投入 AI 智慧汽車的開發；這項長期合作計畫主要針對鴻華先進生態系的高階車款，導入整合 N…
聯發科技
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聯發科供應商大會聚焦 AI！陳冠州揭露三大技術方向與智慧供應鏈布局
聯發科技於日前（22 日）舉辦年度供應商大會，由總經理暨營運長陳冠州親自主持，廣邀數十家全球供應鏈夥伴共襄盛舉；本次大會的核心焦點著眼於快速爆發的人工智慧（AI）市場需求，聯發科期望透過與供應商的緊密…
導入 NVIDIA DGX SuperPOD 與鑽石級綠建築！聯發科技全新研發資料中心於苗栗銅鑼科學園區亮相
聯發科技為因應邊緣與雲端 AI 技術的研發需求，正式啟用位於苗栗銅鑼科學園區的全新研發資料中心；該設施採用模組化設計並規劃分三期建置，第一期工程已於 2026 年完工，未來將視業務成長與實際需求逐步擴…
邁向 AI 定義汽車新階段！聯發科技發表 Dimensity Auto「主動式 AI 智慧座艙」解決方案
聯發科技於 2026 年北京國際車展發表最新 Dimensity Auto「主動式 AI 智慧座艙」解決方案，宣告汽車產業正由「軟體定義」轉向「AI 定義」的新階段；該方案首度將 Agentic AI…
打破封閉生態系！達發科技整合 prplOS，助電信商縮短光纖寬頻佈建時程
隨著全球網路運營商對開源系統的需求日益增加，聯發科技子公司達發科技經過三年的技術研發與客戶驗證，於 2025 年成功將旗下的晶片平台導入 prplOS 開源系統並實現商轉，這項技術突破使達發科技成為全…
從高階機器人到智慧家庭！聯發科 2026 年全新 Genio 物聯網平台規格解析
聯發科技在德國紐倫堡舉辦的 Embedded World 2026 展會上，發表了全新的 MediaTek Genio 物聯網平台系列，包含高階旗艦定位的 Genio Pro，以及鎖定主流市場的 Ge…
重新定義「準旗艦」與「輕旗艦」標準！聯發科天璣 9500s、8500 雙晶片齊發
聯發科技今（15）日發表天璣 9500s 與天璣 8500 行動晶片，這兩款產品承襲了天璣系列的旗艦技術，針對性能、能效、AI 人工智慧、圖像處理及連線功能進行了全面升級；其中天璣 9500s 的定位…
台日強強聯手！聯發科技攜手 DENSO 打造新一代 ADAS 與智慧座艙「最強大腦」
聯發科技正與汽車零組件大廠 DENSO 展開深度策略合作，雙方將共同開發專為先進駕駛輔助系統（ADAS）及智慧座艙打造的客製化車用系統單晶片（SoC）；這項合作案不僅結合了聯發科技在天璣車用平台（Di…
vivo 攜手聯發科「智在家鄉」以科技回應在地需求！提供總價 20 萬元 X300 旗艦手機助記錄海洋生態、傳遞海洋教育
vivo 參與聯發科技主辦的「智在家鄉」數位社會創新競賽，呼應「以科技回應在地需求」的核心理念；這項競賽已邁入第八年，隨著 AI、混合實境（MR）、影像等技術快速成熟，本屆亦加入「影響力加速計畫」，希…
聯發科秀研發實力！ISSCC 論文創百篇里程碑，蔡力行受邀 2026 專題演講
聯發科技今（25）日宣布 2025 年集團共有多篇研究成果入選 ISSCC、NeurIPS、CVPR、ICLR、ICML、ICC、GLOBECOM 等全球半導體、人工智慧與通訊領域的頂尖國際會議，IS…