從高階機器人到智慧家庭！聯發科 2026 年全新 Genio 物聯網平台規格解析
聯發科技在德國紐倫堡舉辦的 Embedded World 2026 展會上，發表了全新的 MediaTek Genio 物聯網平台系列，包含高階旗艦定位的 Genio Pro，以及鎖定主流市場的 Ge…
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台日強強聯手！聯發科技攜手 DENSO 打造新一代 ADAS 與智慧座艙「最強大腦」
聯發科技正與汽車零組件大廠 DENSO 展開深度策略合作，雙方將共同開發專為先進駕駛輔助系統（ADAS）及智慧座艙打造的客製化車用系統單晶片（SoC）；這項合作案不僅結合了聯發科技在天璣車用平台（Di…
聯發科攜手歐洲太空總署完成全球首例 R19 5G-Advanced 衛星寬頻實網連線
聯發科技（MediaTek）宣布，與歐洲太空總署（European Space Agency, ESA）、Eutelsat、Airbus Defense and Space、SHARP、工業技術研究院…
續航力提升 35%！聯發科技打造專為 Chromebook 設計的無風扇高效能晶片 Kompanio 540
聯發科技（MediaTek）推出 Kompanio 540 系統單晶片，專為輕薄便攜的 Chromebook 設計，重點著重在能效與續航表現的平衡。 Kompanio 54…
聯發科技與達發科技共同發表首款 AI 光纖網路閘道器平台，提升網路效能超過 30%
聯發科技及其子公司達發科技於 2025 年 10 月 14 至 16 日於法國巴黎舉行的 Network X 2025 展會中，首度聯手發表為全球電信業者量身打造之邊緣與雲端 AI 光纖網路閘道器 (…
聯發科天璣 9500 登場！台積電 3 奈米全大核＋Agentic AI 加持迎戰高通驍龍 8 Elite Gen 5
聯發科技（MediaTek）今（22）日發表全新世代天璣 9500 旗艦行動晶片，以台積電第三代 3 奈米製程打造，結合全大核 CPU 架構、Mali G1-Ultra GPU、NPU 990 AI …
聯發科完成 2 奈米 SoC 設計定案！效能提升 18%、功耗降 36%，預計 2026 年底量產上市
聯發科技（MediaTek）宣布旗下首款採用台積電 2 奈米製程技術的旗艦級系統單晶片（SoC）已順利完成設計定案（tape out），成為最早導入該製程的半導體公司之一，並計畫於 2026 年底正式…
劍指高通 AI 晶片霸主地位，天璣 9500 登場在即！傳聯發科將於 9/22 舉辦新一代旗艦晶片發表會
傳聞聯發科（MediaTek）於 2025 年 9 月 22 日舉辦新一代旗艦晶片發表會，將搶先高通一步推出天璣 9500 晶片！ 根據曝光的消息顯示，聯發科天璣 9500…
龍象大戰、動力火車開唱！聯發科技家庭日前進大巨蛋，並將當天打出安打及全壘打轉換為公益捐贈金額
聯發科技家庭日繼 2024 年在六福村主題樂園包場同樂後，2025 年於 8 月 31 日前進大巨蛋；當天以「聯發精神 全力出擊」為主題，由董事長蔡明介與超過 25,000 名的同仁及眷屬共同前進大巨…
聯發科技發表生物多樣性宣言：攜手同仁、夥伴一同維護生物多樣性，邁向自然正成長循環
聯發科技今（27）日發表生物多樣性宣言及其對應措施；聯發科技表示，由於深刻認識生物多樣性對地球生態系統扮演極為關鍵角色，因而承諾將從自身做起，帶動員工、夥伴乃至一般大眾，共同發揮影響力，一起為維護生物…