三星新一代 10.7Gbps LPDDR5X 記憶體完成聯發科天璣 9400 的相容性驗證,功耗和效能都有 25% 以上提升
三星(Samsung)與聯發科技(MediaTek)攜手完成新一代 10.7Gbps LPDDR5X 記憶體與天璣 9400 的相容性驗證,功耗和效能都提高了 25% 以上,預計 2024 下半年開始…
三星(Samsung)與聯發科技(MediaTek)攜手完成新一代 10.7Gbps LPDDR5X 記憶體與天璣 9400 的相容性驗證,功耗和效能都提高了 25% 以上,預計 2024 下半年開始…
第七屆聯發科技「智在家鄉數位社會創新競賽」,歷經一個多月的專家評審,日前公佈二十組入圍決賽團隊。入圍團隊從 362 件投稿作品脫穎而出,參賽成員背景多元;關注產業橫跨偏鄉醫療、文化傳承、環境關懷與銀髮…
你以為高通(Qualcomm)是 5G 智慧型手機晶片出貨量最多的品牌嗎?不!根據調研機構 Omdia 最新釋出的報告指出,聯發科技(MediaTek)第一季 5G 智慧手機晶片出貨量年增加 52.7…
台灣微軟與聯發科技攜手推出 AI 教育雲上的首個合作「Microsoft x MediaTek DaVinci 教育雲」計畫;此計畫預計開放十所台灣大專院校申請,結合聯發科技的生成式 AI 服務平台「…
聯發科技(MediaTek)於 COMPUTEX 國際電腦展中展示了一系列的新技術,其中最大的亮點是汽車平台、手機的 AI 應用及語言模型。 汽車平台 &nb…
聯發科技董事長蔡明介今(23)日出席第六屆聯發科技「智在家鄉」數位社會創新競賽頒獎典禮,活動中表示看好 AI 人工智慧帶動 2024 年智慧型手機重回成長軌跡! AI 加持…
聯發科技(MedtaTek)宣布其數據晶片及單晶片組產品將進一步支援 5G RedCap 技術,解決方案包含 M60 數據晶片和 T300 系列晶片,將有助 5G-NR 更快速導入需要長…
聯發科技今(11)日推出天璣 6000 系列行動晶片「天璣 6100+」。 天璣 6100+ 採用 6 奈米製程,整合 2 個 Arm Cortex-A76 大核和 6 個…
愛立信(Ericsson)和聯發科技(MediaTek)成功使用上行鏈路載波聚合,於中低頻段創下 440Mbps 的新 5G 上行速度紀錄。這一快速的上行速度為視訊會議、自媒體創作網紅及其觀眾帶來更好…
聯發科技與全球電子紙領導廠商 E Ink 元太科技強化合作系統晶片開發,並攜手進軍全球電子書閱讀器市場,以元太科技電子紙材料與系統技術,搭配聯發科技最頂尖的晶片解決方案,將可為台灣廠商在電子書閱讀器的…