聯發科技 2024 年第一季 5G 智慧手機晶片出貨量年增加 52.7%，超越高通奪全球第一！
你以為高通（Qualcomm）是 5G 智慧型手機晶片出貨量最多的品牌嗎？不！根據調研機構 Omdia 最新釋出的報告指出，聯發科技（MediaTek）第一季 5G 智慧手機晶片出貨量年增加 52.7…
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台灣微軟與聯發科技攜手推出「Microsoft x MediaTek DaVinci 教育雲」計畫，加速生成式 AI 技術扎根台灣教育領域
台灣微軟與聯發科技攜手推出 AI 教育雲上的首個合作「Microsoft x MediaTek DaVinci 教育雲」計畫；此計畫預計開放十所台灣大專院校申請，結合聯發科技的生成式 AI 服務平台「…
聯發科技於 COMPUTEX 展示汽車平台、手機、平板及語言模型等 AI 新技術
聯發科技（MediaTek）於 COMPUTEX 國際電腦展中展示了一系列的新技術，其中最大的亮點是汽車平台、手機的 AI 應用及語言模型。 汽車平台 &nb…
聯發科技董事長蔡明介：AI 智慧型手機會直線成長，聯發科將扮演 AI 半導體中的重要角色
聯發科技董事長蔡明介今（23）日出席第六屆聯發科技「智在家鄉」數位社會創新競賽頒獎典禮，活動中表示看好 AI 人工智慧帶動 2024 年智慧型手機重回成長軌跡！ AI 加持…
聯發科技推出 M60 數據晶片和 T300 系列晶片，將進一步支援 5G RedCap 技術
聯發科技（MedtaTek）宣布其數據晶片及單晶片組產品將進一步支援 5G RedCap 技術，解決方案包含 M60 數據晶片和 T300 系列晶片，將有助 5G-NR 更快速導入需要長…
聯發科發表天璣 6100+ 行動晶片，搭載的智慧手機預計於 2023 年第三季上市
聯發科技今（11）日推出天璣 6000 系列行動晶片「天璣 6100+」。 天璣 6100+ 採用 6 奈米製程，整合 2 個 Arm Cortex-A76 大核和 6 個…
愛立信攜手聯發科技使用 5G 上行鏈路載波聚合，於中低頻段創下 440Mbps 新紀錄
愛立信（Ericsson）和聯發科技（MediaTek）成功使用上行鏈路載波聚合，於中低頻段創下 440Mbps 的新 5G 上行速度紀錄。這一快速的上行速度為視訊會議、自媒體創作網紅及其觀眾帶來更好…
聯發科技攜手 E Ink 元太科技強化系統晶片開發，提供電子書閱讀器晶片解決方案
聯發科技與全球電子紙領導廠商 E Ink 元太科技強化合作系統晶片開發，並攜手進軍全球電子書閱讀器市場，以元太科技電子紙材料與系統技術，搭配聯發科技最頂尖的晶片解決方案，將可為台灣廠商在電子書閱讀器的…
聯發科技發表 Dimensity Auto 汽車平台，賦能智慧汽車科技創新
憑藉近 30 年的行動運算技術累積和 10 年以上的汽車電子產業經驗，聯發科技已與全球領先的汽車製造商和供應鏈夥伴展開深入合作，在智慧座艙、車聯網、關鍵元件等市場達成上千萬套出貨成績。為了給汽車用戶和…
聯發科技第六屆「智在家鄉」開始徵件！蔡明介董事長：以科技實踐永續願景，一同打造共好生活
第六屆聯發科技「智在家鄉」數位社會創新競賽正式起跑，即日起至 2023 年 6 月 20 日止開放線上報名。聯發科技董事長蔡明介表示，回到疫後輕鬆呼吸的生活，蓄積已久的創新能量更能夠跨越限制與隔閡，期…