愛立信攜手聯發科技使用 5G 上行鏈路載波聚合，於中低頻段創下 440Mbps 新紀錄
愛立信（Ericsson）和聯發科技（MediaTek）成功使用上行鏈路載波聚合，於中低頻段創下 440Mbps 的新 5G 上行速度紀錄。這一快速的上行速度為視訊會議、自媒體創作網紅及其觀眾帶來更好…
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聯發科技攜手 E Ink 元太科技強化系統晶片開發，提供電子書閱讀器晶片解決方案
聯發科技與全球電子紙領導廠商 E Ink 元太科技強化合作系統晶片開發，並攜手進軍全球電子書閱讀器市場，以元太科技電子紙材料與系統技術，搭配聯發科技最頂尖的晶片解決方案，將可為台灣廠商在電子書閱讀器的…
聯發科技發表 Dimensity Auto 汽車平台，賦能智慧汽車科技創新
憑藉近 30 年的行動運算技術累積和 10 年以上的汽車電子產業經驗，聯發科技已與全球領先的汽車製造商和供應鏈夥伴展開深入合作，在智慧座艙、車聯網、關鍵元件等市場達成上千萬套出貨成績。為了給汽車用戶和…
聯發科技第六屆「智在家鄉」開始徵件！蔡明介董事長：以科技實踐永續願景，一同打造共好生活
第六屆聯發科技「智在家鄉」數位社會創新競賽正式起跑，即日起至 2023 年 6 月 20 日止開放線上報名。聯發科技董事長蔡明介表示，回到疫後輕鬆呼吸的生活，蓄積已久的創新能量更能夠跨越限制與隔閡，期…
聯發科技與 Arm 台灣攜手投入科技扎根教育！半導體雙雄前進偏鄉學校，推動科技啟蒙體驗課程
IC 設計大廠聯發科技長期推動科技人才培育，日前響應供應鏈夥伴 Arm 台灣的志工活動，攜手至偏鄉小學舉辦科技教育體驗課程，數位發展部政務次長闕河鳴並共襄盛舉，共同以行動關注並支持資通科技教育的扎根工…
聯發科技推出天璣 8200 5G 行動平台，預計 2022 年底前問世
聯發科技今（8）日發表天璣 8200 5G 行動平台，提升高階手機遊戲、顯示、影像、連網體驗；天璣 8200 採用 4 奈米製程，八核 CPU 架構含 4 個 Arm Cortex-A78 大核，主頻…