這次絕對不會錯了！知名爆料人 OnLeaks 於外媒 MyMobiles 獨家揭露 Sony 新一代旗艦手機 Xperia 1 VIII 的高畫質 CAD 渲染圖與精確尺寸數據，這些直接來自工廠端的設計圖不僅揭露了這款新機的精準樣貌，更終結了近期社群中關於 Sony 是否將改變螢幕設計的熱烈爭論；從最新流出的資訊來看，Xperia 1 VIII 在傳承經典精神的同時，也對相機模組進行了近年來最顯著的變革。
告別直列式排列，全新方形相機島凸出 2.79mm
在外觀設計上，Sony Xperia 1 VIII 最引人注目的改變在於機背的相機模組，從圖片不難看出，Sony 已經決定放棄前代 Xperia 1 VII 標誌性的垂直長條狀排列，改採面積更大、位置稍微靠左上角的方形相機島設計，這個重新設計的區塊內包含了三顆主要鏡頭、閃光燈以及額外的輔助感測器。
值得注意的是，這塊全新相機島突出機身背蓋達 2.79mm，使包含鏡頭的機身最大厚度來到了 11.37mm（前代約為 9.3mm）；這樣明顯的厚度增加，強烈暗示著 Sony 可能為新機搭載了更大尺寸的主相機感光元件，或是裝配了更複雜的潛望式長焦光學結構。
機身微幅「增肌」，為散熱與續航帶來想像空間
根據 MyMobiles 釋出的精確數據，Sony Xperia 1 VIII 的機身三圍也進行了細微的調整，新機長度為 161.9mm，比前代微縮了 0.1mm，寬度則增加了 0.4mm 來到 74.4mm，其中最關鍵的變化是機身本體（不含相機模組）的厚度，從 8.2mm 增加到了 8.58mm；這意味著 Sony 很可能藉此加入了面積更大的散熱導板（Vapor Chamber）、提升了電池容量，或是為更強悍的影像硬體騰出必要空間，為整體的效能與續航表現帶來顯著提升。
終結挖孔螢幕謠言，堅守對稱邊框與前置雙喇叭
過去幾週，Sony Xperia 社群最關注的焦點莫過於新機是否會向市場主流妥協，改採挖孔螢幕設計，而這次的 CAD 數據終於給出了明確的答案，Xperia 1 VIII 將維持與前代相同的 6.5 吋平整螢幕，並繼續保留頂部與底部的對稱邊框設計，這代表前置鏡頭依舊會隱藏在頂部邊框內，而許多死忠粉絲最看重的「正面立體聲雙喇叭」也得以完整保留，對於堅持日系方正美學與無干擾沉浸式視覺體驗的 Sony 擁護者來說，這無疑是一顆令人振奮的定心丸。
預計 2026 年 5 月正式亮相
雖然這次的 CAD 爆料並未涵蓋處理器型號、精確電池容量或最終售價等內部規格，但外媒根據 Sony 過去 3 年來相當規律的發表節奏推測，Xperia 1 VIII 預計將於 2026 年 5 月正式對外發表，並有望於同年 6 月在全球陸續上市；隨著發表時間逐漸逼近，相信接下來會有更多關於這款影像旗艦的硬體細節浮出水面，就讓我們拭目以待吧！
