聯發科技為促進半導體前瞻技術研發與高階人才培育，今（24）日透過旗下的聯發科技前瞻研發中心（MediaTek Advanced Research Center；MARC）舉辦 MARC Workshop 2026；為揭開活動序幕，現場邀請了台積電副總經理及資深科技院士魯立忠博士、Google DeepMind 研究科學家兼加州大學美熹德分校教授楊明玄，以及聯發科技射頻通訊系統研發本部協理詹景宏，共同針對 AI 與前瞻通訊技術發表專題演講，會中同時頒發了產學合作的「傑出研究獎」，以表彰學術界優秀的研發成果。
蔡明介定調半導體新紀元與史普尼克時刻
聯發科技董事長蔡明介親自出席活動並指出，半導體不僅是科技產業的根基，更是驅動 AI 運算的絕對關鍵。他強調，現代晶片設計已跨越傳統電訊號的範疇，正式進入「多重物理量設計（Multi-Physics Design）」的全新時代，應用領域更向外拓展至「太空軌道運算（Orbit Compute）」等新興場域。蔡明介將當前的半導體與 AI 發展熱潮，比喻為近 70 年前史普尼克（Sputnik）人造衛星升空時所帶動的全球科技與教育狂潮，認為產業界正迎來下一次的「史普尼克時刻」；他期盼各研究型大學能與產業界深化合作，共同克服日益艱鉅的技術挑戰，進一步拓展研發的深度與廣度並培養關鍵人才。
傑出研究獎聚焦 AI 影像、衛星通訊與 6G 突破
為鼓勵高等教育產學研發合作，聯發科技前瞻研發中心從眾多投稿中評選出三組團隊，由資深副總經理陸國宏親自頒發「傑出研究獎」；在 AI 影像領域，國立陽明交通大學資訊工程學系黃敬群與邱維辰教授，以影像超解析度、擴散模型影像復原與生成式影像重建技術獲獎，該研究將顯著提升 AI 時代終端產品的影像處理競爭力；在通訊技術方面，國立臺灣大學電機工程學系魏宏宇教授提出整合地面網路（TN）與非地面網路（NTN）的「反向配對機制（reverse pairing mechanism）」，藉由地面基地台的天線方向性抑制星地網路干擾，實現下一代衛星與地面通訊共存的重大突破；此外，美國德州大學奧斯汀分校電機與電腦工程系教授 David Z. Pan 與 Sensen Li 的團隊，以結合「緊湊型多頻段 Doherty PA」創新與「AI 輔助射頻功率放大器（PA）設計自動化」的研究獲得肯定，該技術能直接優化現有 SoC 面積與成本，並將成為 6G 通訊系統的關鍵技術。
產學合作推展前瞻技術落地
聯發科技企業策略與前瞻技術資深處長梁伯嵩於報告中回顧了產學合作的具體成效；在 2025 年，聯發科技前瞻研發中心在全球共執行 91 個產學計畫（包含 56 個國內計畫），累計發表 195 篇論文、申請 11 件專利，並在各大競賽中奪得 48 項獎項。
聯發科技持續透過向全球半導體菁英發布「研發需求（Research Needs）」徵件，讓獲選的學術團隊能取得研發資源並與聯發科內部事業單位並肩合作，將前瞻探索成果轉化為新產品的研發動能；未來，聯發科將持續邀請產學界菁英加入，共同加速技術落地並創造半導體產業生態圈的更多可能。
