告別雲端依賴！新一代「Physical AI」崛起，MIPS 攜手半導體巨頭擘畫邊緣自主新局｜COMPUTEX 2026
人工智慧的發展正迎來關鍵的典範轉移，運算核心正快速從高度集中的雲端，大步邁向更貼近資料產生現場的邊緣端，這股趨勢催生了具備即時感知、推論、決策並能執行具體動作的新一代「實體人工智慧（Physical …
半導體
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川普出手震撼半導體圈！華爾街日報：蘋果與 Intel 簽署代工協議，最快 2027 投產
根據《華爾街日報》的最新報導，蘋果已經與 Intel 達成初步協議，未來將由 Intel 負責代工生產部分驅動蘋果裝置的晶片；知情人士透露，雙方在此之前已經進行了長達一年以上的密集協商，並於最近幾個月…
捨棄三星？高通次世代處理器將以台積電 2 奈米為重心，關鍵良率差距曝光
消息指出，全球智慧型手機處理器龍頭高通近期正重新評估其次世代晶片的代工生產策略；儘管 2026 年初高通執行長曾公開暗示與三星在 2 奈米製程上合作的可能性，讓外界一度看好三星能藉此迎來轉機，但由於…