根據《華爾街日報》的最新報導，蘋果已經與 Intel 達成初步協議，未來將由 Intel 負責代工生產部分驅動蘋果裝置的晶片；知情人士透露，雙方在此之前已經進行了長達一年以上的密集協商，並於最近幾個月內正式敲定這項具有指標意義的合約。
預計投產時程與潛在應用產品線
雖然目前尚未明確指出 Intel 將負責代工哪些具體的蘋果產品，但業界分析師早已提出相關預測；知名蘋果分析師郭明錤在 2025 年秋季就曾指出，雙方正在探討由 Intel 代工 Mac 與 iPad 所使用的 M 系列晶片，並預估最快在 2027 年就能開始投產；另一方面，分析師 Jeff Pu 也在同年 12 月進一步指出，這項代工合作關係未來有望延伸至 iPhone 核心晶片，不過實際投產時間點可能會落在 2028 年之後；考量到蘋果每年高達數億台的裝置出貨量，這筆龐大訂單的具體分配將持續備受市場關注。
分散供應鏈風險與地緣政治考量
蘋果長期以來在先進製程晶片上高度仰賴台積電，而《彭博社》稍早的報導也指出，蘋果積極探索與 Intel 及三星的合作，主要目的就是為了分散生產風險並實現供應鏈的多元化；除了純粹的商業與競爭優勢考量外，這項合作案背後也牽涉到美國的政治推力，畢竟 Intel 目前有部分股權屬於美國政府，據傳美國政府正積極為該公司爭取新的商業訂單。
《華爾街日報》透露，美國總統川普甚至在白宮的會議中，親自向蘋果執行長庫克遊說，進而促成了這次的代工協議；若蘋果確實計畫在 2027 年正式導入 Intel 生產的晶片，預期在不久的將來會有更多關於這項合作的技術細節浮出檯面。
