〈M系列晶片〉彙整頁面

川普出手震撼半導體圈！華爾街日報：蘋果與 Intel 簽署代工協議，最快 2027 投產

跳跳虎（蔡虎虎）3 個月 ago3 個月 ago

根據《華爾街日報》的最新報導，蘋果已經與 Intel 達成初步協議，未來將由 Intel 負責代工生產部分驅動蘋果裝置的晶片；知情人士透露，雙方在此之前已經進行了長達一年以上的密集協商，並於最近幾個月…