聯發科以 Dimensity Auto 智慧座艙平台 C-X1、車載通訊旗艦平台 MT2739 拓展智慧車用版圖
聯發科技（MediaTek）持續拓展智慧車用市場，於 COMPUTEX 2025 台北國際電腦展展示 Dimensity Auto 智慧座艙平台 C-X1 與 Dimensity Auto 車載通訊旗…
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蔡力行送黃仁勳「夜市水果」掀高潮！聯發科攜手 NVIDIA 打造 AI 個人電腦 DGX Spark 並公布 NVLink Fusion 技術
聯發科（MediaTek）今（20）日在 COMPUTEX 2025 國際電腦展主題演講中，與輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳「合體」；黃仁勳首度公開介紹雙方合作打造的 AI 個人電腦 DGX Spa…
台積電成最大贏家！？聯發科、高通晶片將於 9 月正面對決
行動晶片戰火再度升溫！繼高通（Qualcomm）總裁 Cristiano Amon 昨（19）日於 COMPUTEX 2025 展前演講中宣布，Snapdragon 峰會將於 2025 年 9 月 2…
聯發科技推出 T930 5G 無線寬頻平台，支援 Sub-6GHz 頻段並提供高達 10Gbps 的 5G 連線速度
聯發科技（MediaTek）推出專為 5G 固定無線接取（Fixed Wireless Access，FWA）與行動 Wi-Fi（Mi-Fi）裝置所設計的第三代平台 T930 晶片組，為高度整合且節能…
行動遊戲、AI、通訊能力一次到位！聯發科天璣 9400e 重點特色彙整
聯發科技（MediaTek）發表全新旗艦行動平台天璣 9400e，預計 2025 年 5 月正式推出。 天璣 9400e 以台積電第三代 4 奈米製程打造，採用 4 顆主頻…
聯發科技迄今最強勁的 Chromebook 處理器 Kompanio Ultra！搭載的產品預計於未來幾個月內上市
聯發科技今（7）日推出 Kompanio Ultra，為最新 Chromebook Plus 帶來極佳的邊緣 AI 能力、卓越的運算效能與能效。 Kompanio Ultr…
聯發科技與台積公司成功合作開發業界首款採用 N6RF+ 製程、整合電源管理單元及功率放大器的無線通訊晶片
聯發科技與台灣積體電路製造股份有限公司今（12）日宣布，雙方成功合作開發業界首款通過台積公司 N6RF+ 矽驗證（Silicon-Proven）的電源管理單元（PMU）及整合功率放大器（iPA）。 &…
聯發科技為生成式 AI 應用推出全新物聯網平台 Genio 720、Genio 520
聯發科技（MediaTek）於德國紐倫堡舉辦的 Embedded World 2025 會上，發表新一代高性能邊緣 AI 物聯網平台 Genio 720 和 Genio 520；這兩款 Genio 系…
整合 AI 並提供 12Gbps 峰值傳輸！聯發科技推出 5G-Advanced 數據機 M90
聯發科技（MediaTek）將於世界行動通訊大會 MWC 2025 期間推出 5G-Advanced 數據機方案 M90；聯發科技 M90 不僅符合 3GPP Release 17 及 Release…
聯發科天璣 7400、天璣 7400X 與天璣 6400 晶片組登場，讓遊戲、通訊與 AI 性能再升級、更普及
聯發科技（MediaTek）今（25）日發表天璣 7400、天璣 7400X 與天璣 6400 三款晶片組，其中天璣 7400 與天璣 7400X 為消費者帶來先進遊戲及 AI 相機技術、天璣 640…