高通技術公司與 BMW 集團宣布擴大雙方在智慧汽車領域的合作，高通技術公司將在未來十年，為 BMW 集團新一代數位座艙，以及先進駕駛輔助與自動駕駛系統提供運算晶片，進一步深化雙方長期累積的技術合作關係；根據合作內容，BMW 集團未來的新世代車款將採用高通技術公司的 Snapdragon 數位底盤解決方案，涵蓋高通效能最強大的汽車系統單晶片、Snapdragon Elite 汽車平台及專用 AI 加速器，作為數位座艙、先進駕駛輔助與自動駕駛系統的核心運算基礎。
高通技術公司也將成為 BMW 集團數位座艙及自動駕駛系統的主要運算晶片供應商，協助 BMW 集團發展新一代 AI 驅動車載功能，並因應未來車款在運算效能、人工智慧處理及系統整合方面的需求。
Snapdragon 數位底盤整合座艙與自動駕駛運算
此次合作採用的 Snapdragon 數位底盤，是高通技術公司針對汽車市場打造的整合式運算平台，建立在超過 20 年的車規級晶片及軟體研發經驗之上；Snapdragon 數位底盤旗下解決方案分別針對數位座艙、先進駕駛輔助、自動駕駛及其他車載應用設計，同時採用共通架構，使不同系統能夠彼此協同運作，讓車輛內部原本分散的功能整合為統一的智慧系統。
透過 Snapdragon Elite 汽車平台、系統單晶片及專用 AI 加速器，BMW 集團將能在新世代車款中部署更複雜的 AI 功能，並支援代理式 AI 與實體 AI 等新興應用，提升車載系統對環境、駕駛行為及使用者需求的理解與處理能力。
Snapdragon Ride Pilot 已導入 BMW iX3
高通技術公司與 BMW 集團的合作成果，已在 BMW Neue Klasse 新世代車系上正式落地；2025 年 11 月，雙方共同開發的 Snapdragon Ride Pilot，已率先於 BMW Neue Klasse 首款車型 BMW iX3 量產導入。
Snapdragon Ride Pilot 支援 BMW 獨有的智慧共感駕馭（Symbiotic Drive）體驗，讓駕駛者能以更自然的方式與自動駕駛系統互動，在保留駕駛主導權的同時，使車輛的駕駛輔助功能能更順暢地介入。
BMW 集團也藉由這套系統，在最新一代車款中整合智慧駕駛技術與品牌原有的操控特色，讓自動駕駛及先進駕駛輔助功能不只是單純取代部分操作，而是與駕駛者形成更緊密的協作關係。
高通：雙方將共同定義未來移動體驗
高通技術公司執行副總裁暨汽車、產業、嵌入式物聯網與機器人事業群總經理 Nakul Duggal 表示：「Snapdragon 數位底盤兼具高度靈活性與深厚的效能，讓雙方得以持續拓展合作範疇與創新邊界。我們很榮幸能與 BMW 集團攜手合作，並為其新世代智慧汽車願景貢獻力量。此次獲選為 BMW 集團數位座艙與自動駕駛系統的主要運算晶片供應商， 反映出 BMW 集團對高通技術公司技術實力與產品藍圖的高度信任。隨著代理式 AI 與實體 AI 引領新一代智慧汽車發展，這項合作也將讓雙方攜手定義未來移動體驗的新方向。」
隨著汽車產業加速朝向軟體定義汽車、AI 座艙及高階自動駕駛發展，高效能車載運算平台的重要性也持續提高。此次簽訂為期十年的合作協議，代表高通技術公司與 BMW 集團的合作將從既有的 Snapdragon Ride Pilot，進一步擴展至數位座艙、先進駕駛輔助及自動駕駛等核心系統。
