柏林國際消費電子展 IFA 2026 開展前夕，高通技術公司宣布擴大 Dragonwing 產品布局，推出 Qualcomm Dragonwing Q-2390 與 Dragonwing IQ-2390 兩款處理器，分別鎖定商用、消費性物聯網以及工業邊緣運算市場，將裝置端 AI、視覺處理、連接與安全功能整合至單一平台。
隨著智慧家電、機器人、零售終端及工業設備逐漸加入本地端資料分析與 AI 功能，高通希望透過兩款新平台降低系統整合複雜度，讓更多不同類型的連網裝置具備即時感知、分析資料及執行任務的能力。
Dragonwing Q-2390 鎖定智慧家電、POS 與消費型機器人
Dragonwing Q-2390 主要面向商用、企業與消費性物聯網產品，在成本、功耗及裝置尺寸受到限制的環境下，將應用運算、裝置端 AI、相機與顯示器支援整合至單一平台，同時具備 LTE Cat 4、GPS 定位、有線與無線連接、安全功能及多種 I/O 介面；應用範圍涵蓋零售銷售點 POS 系統、自助服務機、門禁設備、智慧家電、智慧農業設備、家用機器人、健身設備及企業終端等產品。
高通技術公司副總裁暨汽車遠端資訊處理、工業與嵌入式物聯網消費性產品與連網事業總經理 Jeff Arnold 指出，AI 正在改變連網裝置的設計與部署方式，但部分產品仍面臨成本、系統複雜度與整合門檻，Dragonwing Q-2390 與 IQ-2390 的定位，就是將邊緣 AI 能力延伸至更多裝置與產業應用。
廣和通（Fibocom）也已著手開發以 Dragonwing Q-2390 為基礎的 SC236 智慧模組，預計整合 AI、視覺處理與多模連接功能，應用方向包括智慧支付終端與工業手持設備。
Dragonwing IQ-2390 主攻工業邊緣 AI
另一款 Dragonwing IQ-2390 則是全新 IQ2 系列首款處理器，定位為工業邊緣 AI 平台，補充現有 Dragonwing IQ10、IQX、IQ9、IQ8 與 IQ6 系列產品線。
Dragonwing IQ-2390 鎖定工業自動化、石油與天然氣、公用事業及能源等領域，整合應用處理、機器視覺與 AI 加速能力，同時配備支援時間敏感網路 Time-Sensitive Networking（TSN）的雙 Gigabit 乙太網路；實際應用涵蓋人機介面 HMI、可程式邏輯控制器 PLC、閘道器、工業視覺系統、建築自動化平台以及能源管理系統。
為因應工業設備使用環境，Dragonwing IQ-2390 設計支援攝氏零下 30 度至 115 度的寬溫運作範圍，並考量震動及衝擊環境需求，可部署於工廠、能源基礎設施及戶外工業場域。透過高度整合設計，高通也希望降低系統所需零組件數量、電路板空間及整合複雜度。
SECO 目前規畫推出 Compact Vision 5 with Dragonwing IQ-2390 以及 SBC with Dragonwing IQ-2390 兩款平台，搭配 Clea 軟體框架，鎖定連網產品、邊緣 AI 及長生命週期設備管理需求；Engicam 則正在開發搭載 Dragonwing IQ-2390 的系統模組。
兩款平台皆導入四核心 Kryo CPU、Adreno 704 GPU
硬體架構方面，Dragonwing Q-2390 與 Dragonwing IQ-2390 皆搭載四核心高通 Kryo CPU、高通 Adreno 704 GPU，以及即時 RISC-V MCU；透過在單一平台整合 CPU、GPU、即時微控制器及相關連接功能，高通希望讓 OEM 廠商與開發人員在設計智慧連網設備時減少額外元件需求，並縮短整合及產品開發流程。
軟體方面，兩款處理器皆支援 Linux、Android 與 Zephyr OS，讓開發商可以依照智慧家電、商用終端或工業系統等不同產品需求選擇軟體環境。
Eight Development Limited 也表示，Q-2390 內建即時 MCU，加上 Dragonwing 不同產品層級所形成的平台架構，有助於安全、消防、生命安全與建築自動化等需要長期維護的設備延伸至後續產品世代。
IFA 2026 展示系統模組，評估套件 2027 年初推出
Dragonwing Q-2390 與 Dragonwing IQ-2390 的系統模組 SOM 預計在 IFA 2026 現場展出。目前高通已透過早期體驗計畫與客戶展開導入合作，兩款平台的評估套件則預計於 2027 年初推出。
