高通將 Oryon CPU 帶入工業核心,以 Dragonwing IQ-X 助攻智慧工廠大規模部署
高通技術公司推出全新工業級處理器 Qualcomm Dragonwing IQ-X 系列,以高效運算與強固設計為核心,瞄準 PLC 可程式邏輯控制器、先進人機介面(HMI)、邊緣控制器、工業觸控電腦與…
高通技術公司推出全新工業級處理器 Qualcomm Dragonwing IQ-X 系列,以高效運算與強固設計為核心,瞄準 PLC 可程式邏輯控制器、先進人機介面(HMI)、邊緣控制器、工業觸控電腦與…
美國高通公司(Qualcomm Incorporated)與中華電信響應教育部推動結合 AI 科技的教育創新應用計畫,雙方將攜手贊助 100 部搭載 Snapdragon X 處理器的 AI PC 筆…
高通技術公司宣布已達成協議收購開源硬體及軟體公司 Arduino,此次交易完成仍須取得監管機構核准,並符合其他慣常成交條件。 透過結合高通技術公司先進的運算能力、圖形處理、電腦視覺與 A…
高通技術公司(Qualcomm)日前在夏威夷茂宜島發表全新 Snapdragon 8 Elite Gen 5 行動平台;這顆 SoC 不僅搭載第三代 高通 Oryon CPU,效能提升達 20%,更被…
Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 5 將成為高通(Qualcomm)頂級行動平台產品線的最新力作;這款平台承襲 Snapdragon 8 Elite 定位,並持續以「El…
高通技術公司與 Mercedes-Benz 集團在橫跨多代 Snapdragon 數位底盤解決方案的合作基礎上,透過 Snapdragon 數位底盤解決方案,將先進的數位功能整合到新一代 Merced…
高通技術公司與 BMW 集團推出 Snapdragon Ride Pilot,此為雙方歷經三年合作開發的全新自動駕駛(AD)系統。這套先進的自動駕駛系統建立於高通技術公司打造的 Snapdragon …
高通技術公司攜手華碩、台灣微軟與仨宇共同舉辦的「Qualcomm Edge AI Developer Hackathon 高通台灣 AI 黑客松」,在歷經徵件初選及 24 小時的實體競賽後圓滿落幕;參…
高通技術公司今(27)日宣布推出全新處理器 Qualcomm Dragonwing Q-6690,這是全球首款全面整合超高頻無線射頻識別功能(UHF RFID)的企業級行動處理器,內建 5G、Wi-F…
高通技術公司今(21)日宣布推出 Qualcomm Snapdragon W5+ Gen 2 與 W5 Gen 2 穿戴式裝置平台,為穿戴式技術帶來連線能力、效能、外型設計和定位追蹤方面的增強功能。 …