天風國際證券分析師郭明錤指出，OpenAI 正積極佈局智慧型手機市場，預計於 2028 年量產首款 AI 代理手機；在這項具備指標意義的計畫中，OpenAI 選擇與聯發科（MediaTek）及高通（Qualcomm）共同開發手機專用處理器，並由立訊精密（Luxshare）擔任獨家系統協同設計與製造夥伴，相關的硬體規格與供應商名單，預計將在 2026 年底至 2027 年第一季間拍板定案。
顛覆傳統 App 生態的 AI 代理體驗
郭明錤透露，這款新世代設備將徹底改變大眾對智慧型手機的認知與使用習慣，未來的操作邏輯不再是開啟各種獨立的應用程式，而是由 AI 代理直接協助使用者完成任務與滿足生活需求；在技術架構上，設備將採用雲端與終端 AI 的緊密整合，為了持續理解用戶當下的情境，手機端處理器的設計核心將聚焦於極低的功耗、優異的記憶體管理能力以及基礎小型模型的執行，而更複雜、運算需求龐大的任務，則會交由雲端 AI 處理。
掌握硬體以實現無縫 AI 服務
OpenAI 決定跨足硬體製造，是因為他們認為唯有完全掌控作業系統與硬體設備，才能提供最完整且流暢的 AI 代理服務，而智慧型手機是目前唯一能即時且全面捕捉使用者真實狀態的裝置，這些數據正是 AI 進行精準推論的最重要輸入來源，加上手機在可見的未來仍將是全球規模最大的終端設備；憑藉其強大的消費品牌影響力、長年累積的用戶數據及頂尖的 AI 模型，OpenAI 能輕易藉助高度成熟的供應鏈完成硬體開發，未來更可能將軟體訂閱制與硬體銷售綁定，打造全新的 AI 代理開發者生態圈。
供應鏈迎來龐大高階換機商機
對於處理器大廠聯發科與高通而言，這不只是單純的晶片供應，更是開拓全球每年 3 至 4 億支高階手機市場的新成長曲線，而對於代工大廠立訊精密來說，這更是一次關鍵的突圍；在現有的 Apple 供應鏈中，立訊精密雖然表現積極，但仍難以撼動鴻海在 iPhone 組裝上的領導地位，透過與 OpenAI 的深度綁定並擔任獨家合作夥伴，立訊將有機會在下一代 AI 裝置的競爭中占據制高點，成為新世代硬體標準的領先受益者。
如果⋯⋯這款手機有成功的話啦！
