根據《彭博社》報導，高通（Qualcomm）近期已向各大客戶發出通知，預計針對 2026 年 9 月 1 日之後出貨的 Snapdragon 系列晶片實施雙位數百分比的價格調漲；由於高通的客戶群涵蓋了多數的 Android 手機製造商，這波漲價勢必將對原本就相當緊繃的裝置製造成本帶來衝擊。
AI 基礎設施需求大增，成半導體成本攀升主因
這波電子產業的供應鏈短缺與漲價潮，不僅反映在記憶體成本上，半導體領域也受到了嚴重波及；追根究底，AI 人工智慧產業的爆發性成長是帶動整體成本上升的關鍵；全球各大企業正以極快的速度建設資料中心與其他相關 AI 基礎設施，這種龐大的需求讓所有零件的生產與供應鏈都達到了極限，進而推升了包含高通 Snapdragon 晶片在內的各項硬體製造成本。
事實上，高通晶片的定價在過去幾年來一直呈現上漲趨勢，以先前推出的 Qualcomm Snapdragon 8 Elite 為例，當時的價格調漲幅度據傳高達前一代的 30%，如今 Snapdragon 晶片再次迎來雙位數的漲幅，這意味著 Android 陣營的智慧型手機製造商將面臨更嚴峻的定價考驗；在晶片採購成本大幅增加的情況下，未來 Android 手機的價格調漲，恐怕將成為消費者必須面對的常態。
應對市場考驗，傳高通將推平價版旗艦晶片
面對晶片價格屢創新高對客戶造成的負擔，高通似乎也正在尋找解套方案；根據目前的業界傳聞，高通為了減緩這波價格調漲對手機品牌廠帶來的衝擊，正著手研發當前旗艦晶片 Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 5 的平價版本，此舉被外界解讀為高通因應市場漲價預期所準備的折衷策略，期望能在維持旗艦級品牌定位的同時，為 Android 裝置製造商提供一個成本相對友善的零組件選擇。
