日經稱台積電 2027 年將全面調漲代工價格,最高漲幅 10%,蘋果與輝達等大廠受波及
根據《日經亞洲》與《路透社》的最新報導指出,晶圓代工廠台灣積體電路製造公司(TSMC)計畫於 2027 年起,針對先進製程與成熟製程的晶片代工服務全面調漲價格,最高漲幅預計達到 10%,這項決策主要源…
根據《日經亞洲》與《路透社》的最新報導指出,晶圓代工廠台灣積體電路製造公司(TSMC)計畫於 2027 年起,針對先進製程與成熟製程的晶片代工服務全面調漲價格,最高漲幅預計達到 10%,這項決策主要源…
蘋果預計於 2026 年秋季正式推出新款 iPhone 18 Pro 與 iPhone Ultra,而支撐這兩款旗艦機型的核心動力將是全新的 A20 Pro 晶片;儘管蘋果每年都會為新款 iPhone…
Google 官方已正式確認將於 2026 年 8 月 12 日舉辦發表會,推出全新一代 Google Pixel 11 系列智慧型手機;隨著發表會日期逼近,該系列機型的處理器效能、美國聯邦通信委員會…
根據《The Information》的報導,人工智慧公司 Anthropic 目前正與韓國科技巨頭三星(Samsung)進行初步的談判;這項合作協議的核心,是 Anthropic 計劃委託三星為其製…
聯發科技為促進半導體前瞻技術研發與高階人才培育,今(24)日透過旗下的聯發科技前瞻研發中心(MediaTek Advanced Research Center;MARC)舉辦 MARC Worksho…
根據《華爾街日報》的最新報導,蘋果已經與 Intel 達成初步協議,未來將由 Intel 負責代工生產部分驅動蘋果裝置的晶片;知情人士透露,雙方在此之前已經進行了長達一年以上的密集協商,並於最近幾個月…
蘋果全新推出的 MacBook Neo 在市場上取得了空前的成功,由於消費者需求量遠超預期,蘋果高層在近期的財報會議上坦言,該產品的供應吃緊狀況將持續到本季度;根據知名分析師 Tim Culpan 的…
根據彭博社的最新報導指出,蘋果正在積極尋求晶片製造供應鏈的多元化,試圖降低對單一供應商台積電的過度依賴;為了達成這個目標,蘋果已經開始與英特爾進行早期階段的談判,並且派員前往評估三星位於美國德克薩斯州…
消息指出,全球智慧型手機處理器龍頭高通近期正重新評估其次世代晶片的代工生產策略;儘管 2026 年初高通執行長曾公開暗示與三星在 2 奈米製程上合作的可能性,讓外界一度看好三星能藉此迎來轉機,但由於…
自 2014 年以來,台積電一直是蘋果(Apple)A 系列與 M 系列晶片的獨家供應商,雙方維持了長達 12 年的緊密合作關係;不過,根據最新供應鏈消息指出,這項長期的獨家策略可能即將畫下句點;據傳…