鴻海科技集團與英特爾正式宣布展開策略合作，這次結盟主要結合英特爾在處理器、矽光子技術及軟體生態系的研發優勢，以及鴻海在全球製造、系統整合與 AI 資料中心部署的深厚實力；雙方計畫共同探索從晶片、機櫃、系統到終端應用的完整 AI 解決方案，藉此加速由人工智慧驅動的邊緣運算與 Physical AI 應用發展，並推動相關技術的大規模商業部署。
深化 AI 機櫃與散熱技術開發
在基礎設施方面，雙方將著重於 AI 機櫃（AI Rack）的開發與商業化，該計畫將涵蓋以 Intel Xeon 處理器為核心的機櫃與 AI 加速器架構。透過共同研發高速互連技術（interconnect）、先進散熱與液冷設計，以及系統監測機制，雙方期望能有效提升 AI 資料中心的擴充性，進而為市場提供兼具高效能與高能源效率的 AI 部署方案。
定義次世代邊緣與 Physical AI 架構
針對邊緣運算與 Physical AI 領域，鴻海與英特爾將著手定義下一代的平台架構，主要聚焦於代理式 AI（Agentic AI）、終端智慧裝置與機器人等前瞻應用方向。這項技術合作將為智慧製造、智慧城市、車用電子以及自動化機器人等多元應用場景，提供更強大的底層技術支援與系統整合能力。
拓展客製化晶片與系統整合商機
除了硬體基礎設施與平台架構，雙方也將進一步探索在客製化特殊應用積體電路（ASIC）、系統單晶片（SoC）以及系統整合設計服務上的合作空間；這項計畫將串聯英特爾全面的晶片設計能力與鴻海完整的製造生態系，合作範疇橫跨晶片、模組至終端系統，旨在共同拓展全球客製化晶片市場的龐大商機。
加速 AI 應用與端到端平台發展
針對此次合作，雙方領導人皆表達了對 AI 技術發展的期許與戰略目標。
鴻海科技集團董事長劉揚偉表示：「這次與英特爾的合作，將結合雙方在運算平台、系統整合與全球供應鏈的優勢，共同打造新世代 AI Infrastructure、Edge AI 與 Physical AI 生態系，加速 AI 應用落地。」
英特爾執行長陳立武表示：「我們與鴻海的合作，匯聚雙方在晶片設計、機櫃級解決方案，及全球系統整合上的深厚專業；雙方將共同加速端到端平台的發展，釋放更多全新能力，並進一步擴大 AI 在全球的影響力。」
