聯發科技發表 Dimensity Auto 系列的智慧座艙旗艦平台 C-X1 與車載通訊旗艦平台 MT2739
聯發科技今（23）日在上海國際汽車工業展覽會發表 Dimensity Auto 系列的智慧座艙旗艦平台 C-X1 與車載通訊旗艦平台 MT2739。 Dimensity Auto 智慧座…
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聯發科技發表天璣 9400+ 5G 旗艦晶片，以高能效設計提供更令人出色的 GAI 與 Agentic AI 能力
聯發科技今（10）日發表天璣 9400+ 5G 旗艦晶片，提供出色的生成式 AI 與 Agentic AI 能力，並支援最新大型語言模型（LLM）。 天璣 9400+ 採用…
聯發科技迄今最強勁的 Chromebook 處理器 Kompanio Ultra！搭載的產品預計於未來幾個月內上市
聯發科技今（7）日推出 Kompanio Ultra，為最新 Chromebook Plus 帶來極佳的邊緣 AI 能力、卓越的運算效能與能效。 Kompanio Ultr…
聯發科技與台積公司成功合作開發業界首款採用 N6RF+ 製程、整合電源管理單元及功率放大器的無線通訊晶片
聯發科技與台灣積體電路製造股份有限公司今（12）日宣布，雙方成功合作開發業界首款通過台積公司 N6RF+ 矽驗證（Silicon-Proven）的電源管理單元（PMU）及整合功率放大器（iPA）。 &…
聯發科技為生成式 AI 應用推出全新物聯網平台 Genio 720、Genio 520
聯發科技（MediaTek）於德國紐倫堡舉辦的 Embedded World 2025 會上，發表新一代高性能邊緣 AI 物聯網平台 Genio 720 和 Genio 520；這兩款 Genio 系…
HTC G REIGNS 於 MWC 2025 與聯發科技共同展示 6G 混合計算技術
HTC G REIGNS 於 MWC 2025 展示 AI + 5G 無人化智慧工廠的相關技術發展成果，並進一步分享其與聯發科技共同展示前瞻性的 6G 混合計算（Hybrid Computing）概念…
整合 AI 並提供 12Gbps 峰值傳輸！聯發科技推出 5G-Advanced 數據機 M90
聯發科技（MediaTek）將於世界行動通訊大會 MWC 2025 期間推出 5G-Advanced 數據機方案 M90；聯發科技 M90 不僅符合 3GPP Release 17 及 Release…
聯發科天璣 7400、天璣 7400X 與天璣 6400 晶片組登場，讓遊戲、通訊與 AI 性能再升級、更普及
聯發科技（MediaTek）今（25）日發表天璣 7400、天璣 7400X 與天璣 6400 三款晶片組，其中天璣 7400 與天璣 7400X 為消費者帶來先進遊戲及 AI 相機技術、天璣 640…
聯發科技與 NVIDIA 合作，為 NVIDIA Project DIGITS 個人 AI 超級電腦設計全新 NVIDIA GB10 超級晶片
聯發科技今（7）日宣布與 NVIDIA 合作設計 NVIDIA GB10 Grace Blackwell 超級晶片，將應用於 NVIDIA 的個人 AI 超級電腦 NVIDIA Project DIG…
聯發科技攜手意騰科技於 CES 2025 展出為車用、智慧家庭、智慧零售市場打造的 AI 語音解決方案
聯發科技與意騰科技宣布將協同合作為車用、智慧家庭、智慧零售市場打造創新 AI 語音解決方案，並於 CES 2025 首次亮相展出。 引領智慧車內語音控制新體驗 …