聯發科技 2024 年第一季 5G 智慧手機晶片出貨量年增加 52.7%，超越高通奪全球第一！
你以為高通（Qualcomm）是 5G 智慧型手機晶片出貨量最多的品牌嗎？不！根據調研機構 Omdia 最新釋出的報告指出，聯發科技（MediaTek）第一季 5G 智慧手機晶片出貨量年增加 52.7…
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聯發科技於 COMPUTEX 展示汽車平台、手機、平板及語言模型等 AI 新技術
聯發科技（MediaTek）於 COMPUTEX 國際電腦展中展示了一系列的新技術，其中最大的亮點是汽車平台、手機的 AI 應用及語言模型。 汽車平台 &nb…
智寶國際運用聯發科技平台發揮 Edge AI 潛能，推出 AI 動畫助手 AIFRED 提升製作質量
智寶國際今（9）日宣布發表 AI 動畫助手 AIFRED，運用聯發科技裝置端生成式 AI（Generative AI，簡稱 GenAI）技術 LoRA Fusion，結合智寶國際 ACG…
聯發科結合 NVIDIA 技術推出 Dimensity Auto 智慧座艙晶片組，為個等級車款提供先進 AI 技術
聯發科技今（19）日在 NVIDIA GTC 大會上推出一系列結合人工智慧的全新 Dimensity Auto 智慧座艙系統單晶片（SoC）CX-1、CY-1、CM-1 和 CV-1，皆…
聯發科技執行長蔡力行：天璣 9400 晶片將於 2024 年第四季登場
聯發科技執行長蔡力行透露 2024 年第四季就能看到天璣 9400 晶片，效能表現會再進階！ 聯發科天璣 9400 晶片將於 2024 年第四季登場 蔡力行於…
聯發科技董事長蔡明介：AI 智慧型手機會直線成長，聯發科將扮演 AI 半導體中的重要角色
聯發科技董事長蔡明介今（23）日出席第六屆聯發科技「智在家鄉」數位社會創新競賽頒獎典禮，活動中表示看好 AI 人工智慧帶動 2024 年智慧型手機重回成長軌跡！ AI 加持…
國小學生、家長和老師組隊奪下聯發科技第六屆「智在家鄉」數位社會創新競賽首獎
聯發科技今（23）日公布第六屆「智在家鄉」數位社會創新競賽獲獎名單，首獎由一群來自桃園中壢喜歡程式撰寫的國小學生、家長和老師所組成隊伍「認真的玩，快樂的學團隊」奪下！ 團隊…
聯發科技發表天璣 8300 5G 晶片，採台積電 4 奈米製程，效能提升並支援生成式 AI
聯發科技今（21）日發表天璣 8300 5G 生成式 AI 行動晶片，擁有生成式 AI 技術與高能效特性，且遊戲體驗出色，同時具備高速穩定的連網能力；採用聯發科技天璣 8300 行動晶片…
聯發科技推出 M60 數據晶片和 T300 系列晶片，將進一步支援 5G RedCap 技術
聯發科技（MedtaTek）宣布其數據晶片及單晶片組產品將進一步支援 5G RedCap 技術，解決方案包含 M60 數據晶片和 T300 系列晶片，將有助 5G-NR 更快速導入需要長…
聯發科技發表天璣 9300 晶片，採用台積電第三代 4 奈米製程、全大核 CPU 架構，峰值性能提升 40%
聯發科技發表天璣 9300 旗艦 5G 生成式 AI 行動晶片，主打全大核架構設計，提供高智慧、高性能、高能效、低功耗表現；首款採用聯發科技天璣 9300 晶片的智慧手機預計於 2023…