日經稱台積電 2027 年將全面調漲代工價格,最高漲幅 10%,蘋果與輝達等大廠受波及
根據《日經亞洲》與《路透社》的最新報導指出,晶圓代工廠台灣積體電路製造公司(TSMC)計畫於 2027 年起,針對先進製程與成熟製程的晶片代工服務全面調漲價格,最高漲幅預計達到 10%,這項決策主要源…
根據《日經亞洲》與《路透社》的最新報導指出,晶圓代工廠台灣積體電路製造公司(TSMC)計畫於 2027 年起,針對先進製程與成熟製程的晶片代工服務全面調漲價格,最高漲幅預計達到 10%,這項決策主要源…
聯發科技於日前(22 日)舉辦年度供應商大會,由總經理暨營運長陳冠州親自主持,廣邀數十家全球供應鏈夥伴共襄盛舉;本次大會的核心焦點著眼於快速爆發的人工智慧(AI)市場需求,聯發科期望透過與供應商的緊密…
消息指出,全球智慧型手機處理器龍頭高通近期正重新評估其次世代晶片的代工生產策略;儘管 2026 年初高通執行長曾公開暗示與三星在 2 奈米製程上合作的可能性,讓外界一度看好三星能藉此迎來轉機,但由於…