導入 NVIDIA DGX SuperPOD 與鑽石級綠建築！聯發科技全新研發資料中心於苗栗銅鑼科學園區亮相
聯發科技為因應邊緣與雲端 AI 技術的研發需求，正式啟用位於苗栗銅鑼科學園區的全新研發資料中心；該設施採用模組化設計並規劃分三期建置，第一期工程已於 2026 年完工，未來將視業務成長與實際需求逐步擴…
邊緣AI
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從高階機器人到智慧家庭！聯發科 2026 年全新 Genio 物聯網平台規格解析
聯發科技在德國紐倫堡舉辦的 Embedded World 2026 展會上，發表了全新的 MediaTek Genio 物聯網平台系列，包含高階旗艦定位的 Genio Pro，以及鎖定主流市場的 Ge…
告別手錶電量焦慮！高通 Snapdragon Wear Elite 單核效能暴增五倍、十分鐘可充電 50%
高通技術公司發表全新 Snapdragon Wear Elite 平台，這款專為新一代個人化、全天候運作的智慧穿戴裝置量身打造的運算核心，預計 Google、摩托羅拉與三星等品牌都會採用。  …