Sony 台灣官方今（8）釋出邀請函，確認 2026 年度 Xperia 新品發表會將於 5 月 13 日隆重登場；本次活動不僅將揭曉備受市場矚目的新一代智慧型手機，更特別邀請來自日本東京總部的重量級嘉賓親臨台灣現場，官方也預告將規劃專屬的體驗展區，讓外界對於新機的實際表現與創新技術充滿期待。
倒「L」型鏡頭設計證實，影像模組全面升級
從官方釋出的邀請函設計中可以窺見，新機的相機模組將迎來重大改變，間接證實了先前市場傳聞中的倒「L」型鏡頭排列方式；綜合近期的 CAD 渲染圖與各方爆料，這款預期命名為 Xperia 1 VIII 的新世代旗艦機，將換上全新的長焦鏡頭模組，預計在望遠拍攝能力與影像畫質上會有顯著的突破，進一步強化 Sony 在手機攝影領域的競爭力。
延續經典對稱美學，保留招牌雙喇叭
儘管機身背面的相機模組有所革新，Sony Xperia 1 VIII 在正面外觀上仍選擇堅守品牌的經典設計語彙；從曝光的 CAD 圖片來看，新機將維持與前代相同的 6.5 吋平整螢幕，並繼續採用頂部與底部對稱的邊框設計，這意味著前置鏡頭依舊會低調地隱藏在頂部邊框內，確保螢幕視野不受「瀏海」或「挖孔」的干擾。
此外，備受廣大索粉推崇且看重的「正面立體聲雙喇叭」也會完整保留，持續提供業界頂尖的無死角影音娛樂體驗。
頂級核心效能呼之欲出
在硬體規格與運算效能方面，市場普遍預期 Sony Xperia 1 VIII 將搭載高通最新的 Qualcomm Snapdragon Elite Gen 5 處理器，這款旗艦級晶片預計將為手機的整體效能、AI 運算以及功耗控制帶來跳躍性的成長。
