根據 Counterpoint Research 最新報告指出，2026 年第二季智慧型手機記憶體價格呈現爆炸性成長，季增幅高達 80% 以上，這波急遽的價格攀升對智慧型手機的物料清單（BOM）成本結構造成了深遠且持續的結構性影響，與 2025 年推出的同等級機型相比，2026 年手機的成本組成已經發生巨大轉變；在頂級旗艦機型中，DRAM 甚至已經正式超越 SoC 單晶片，成為整支手機中最昂貴的單一零組件。
各階層手機面臨嚴峻成本壓力，硬體規格開始妥協
這波零組件漲價潮席捲了所有價格帶的智慧型手機，在低階市場，相同硬體配置的機型在 2026 年第二季的成本較去年同期飆升了 70%，且幾乎全數由記憶體漲價所帶動；為了抵禦短期利潤下滑甚至虧損的風險，各大手機品牌廠已大幅削減入門級產品的訂單，並積極調整產品線組合。
中階手機的物料成本在第二季同樣出現了 52% 年增率，記憶體更佔據了整體成本的 40%，這龐大的成本壓力導致品牌廠不得不開始縮減中階手機在處理器與相機系統上的頂級配置。
至於高階市場，針對配備 16GB LPDDR5X 記憶體、512GB UFS4.1 快閃記憶體、Qualcomm Snapdragon 8 Elite 或 MediaTek D9000 系列處理器，以及 QHD+ LTPO OLED 螢幕與頂級三鏡頭模組的旗艦機種，其整體成本年增率亦逼近 50%，這也使得終端零售價格的調漲趨勢在第二季正式蔓延至高階市場。
高容量機型成本暴增，iPhone 18 Pro Max 成為顯著案例
針對搭載高容量 NAND 快閃記憶體的手機，物料成本的增加幅度更為驚人，以蘋果即將推出的 1TB 版本 iPhone 18 Pro Max 為例，市場預估其物料清單成本將比 2025 年推出的同規格 iPhone 17 Pro Max 增加將近 300 美元。
為了平衡不斷上升的零件成本與消費者的購買意願，智慧型手機品牌廠預期將針對不同儲存容量的機型採取差異化的定價策略；同時，部分品牌可能會在高容量版本中改採成本效益較高的 NAND 替代方案，以盡可能控制整體成本並限制終端零售價格的漲幅。
新一代先進晶片推波助瀾，未來手機毛利率恐難回穩
Counterpoint 資深分析師 Shenghao Bai 強調，中低階手機品牌雖然正透過優化產品線來緩解壓力，但未來仍將持續面臨利潤被壓縮甚至特定機型出現虧損的風險；同時，旗艦手機成本的持續上揚，也正在拖慢螢幕顯示與影像系統等先進硬體技術的普及速度。
展望未來，隨著智慧型手機開始導入更先進的兩奈米旗艦級 SoC 系統單晶片，下一代旗艦機的物料成本勢必將進一步被推升；在短期內，即使品牌端調漲零售價格，整體旗艦機的毛利率預期仍將難以追平 2025 年所推出的同級產品。
