聯發科 AI ASIC 題材持續受到市場關注，今（5）日股價跟隨台股走高，早盤以 4,980 元開出後持續上攻，盤中最高來到 5,085 元，重新站回 5,000 元大關；法人指出，目前聯發科 TPU 專案量產進度仍維持原先規畫，並未出現明顯遞延或掉單跡象，隨著 TPU v8 預計於 2026 年第 4 季正式進入量產，AI ASIC 可望成為聯發科今、明兩年的重要成長動能。
TPU v8 第 4 季量產，2027 年出貨上看 300 萬顆
法人表示，聯發科預計自 2026 年第 4 季開始量產 TPU v8，今年量產數量推估約 45 萬至 50 萬顆，2027 年則有望快速放大至 300 萬顆，代表 TPU 業務將從初期量產逐步邁入規模化出貨階段。
隨著出貨數量快速增加，TPU 對聯發科營收的影響也將更加明顯。法人推估，TPU 在 2026 年占聯發科整體營收比重約一成，到了 2027 年則可能進一步提高至 35%，成為未來兩年主要的營收成長來源之一。
法人認為，在 AI 資料中心需求持續增加，以及客戶發展自研 ASIC 的趨勢下，聯發科 AI ASIC 業務的訂單能見度與延續性相對明確。以營收表現來看，法人預估聯發科 2026 年營收將年增 8.9%，2027 年年增幅度則進一步擴大至 73.81%，其中 AI ASIC 將是推升營收成長的重要動能。
TPU 專案遞延疑慮！法人：量產時程未改變
近期市場一度傳出聯發科 TPU 專案可能面臨遞延、規格調整，甚至訂單轉移等疑慮，不過法人最新看法仍維持先前預估，認為 TPU v8 自 2026 年第 4 季量產、2027 年大幅增加出貨數量的規畫並未改變，目前也沒有觀察到明顯掉單跡象。
因此，短期觀察重點仍在 TPU v8 第 4 季能否依照既定時程進入量產，以及 2027 年出貨規模放大的進度。若按照法人目前預估，TPU v8 今年量產 45 萬至 50 萬顆後，明年出貨量將直接提高至約 300 萬顆，出貨規模將出現明顯成長。
TPU v9 預計 2028 年接棒，導入 CoWoS、Intel EMIB-T
在下一代產品布局方面，法人指出，TPU v9 預計於 2028 年進入量產，目前規畫採用台積電（2330）CoWoS 以及 Intel EMIB-T 兩種先進封裝方案。
法人認為，同時導入兩種先進封裝架構，有助於降低單一封裝產能限制所帶來的影響，也能因應後續 TPU 出貨規模持續擴大。按照目前推估，到了 2028 年，TPU v8 與 TPU v9 合計出貨量有望進一步增加至 500 萬顆，聯發科在 Google TPU 供應鏈的業務規模也可望持續擴張。
AI ASIC 成聯發科成長主力，法人維持「買進」
從產品時程來看，聯發科 AI ASIC 業務短期將由 TPU v8 第 4 季量產帶動，2027 年進入出貨快速放大的階段，中長期則預計由 TPU v9 在 2028 年接續量產。
法人認為，在 TPU 出貨數量增加、AI ASIC 營收占比提高，以及後續產品世代持續推進下，聯發科 AI ASIC 業務的成長路徑目前仍相對清楚，相關成長動能不僅集中於單一年度，因此維持聯發科「買進」評等。
