聯發科技與台積公司成功合作開發業界首款採用 N6RF+ 製程、整合電源管理單元及功率放大器的無線通訊晶片
聯發科技與台灣積體電路製造股份有限公司今（12）日宣布，雙方成功合作開發業界首款通過台積公司 N6RF+ 矽驗證（Silicon-Proven）的電源管理單元（PMU）及整合功率放大器（iPA）。 &…
聯發科技
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聯發科技為生成式 AI 應用推出全新物聯網平台 Genio 720、Genio 520
聯發科技（MediaTek）於德國紐倫堡舉辦的 Embedded World 2025 會上，發表新一代高性能邊緣 AI 物聯網平台 Genio 720 和 Genio 520；這兩款 Genio 系…
HTC G REIGNS 於 MWC 2025 與聯發科技共同展示 6G 混合計算技術
HTC G REIGNS 於 MWC 2025 展示 AI + 5G 無人化智慧工廠的相關技術發展成果，並進一步分享其與聯發科技共同展示前瞻性的 6G 混合計算（Hybrid Computing）概念…
整合 AI 並提供 12Gbps 峰值傳輸！聯發科技推出 5G-Advanced 數據機 M90
聯發科技（MediaTek）將於世界行動通訊大會 MWC 2025 期間推出 5G-Advanced 數據機方案 M90；聯發科技 M90 不僅符合 3GPP Release 17 及 Release…
聯發科天璣 7400、天璣 7400X 與天璣 6400 晶片組登場，讓遊戲、通訊與 AI 性能再升級、更普及
聯發科技（MediaTek）今（25）日發表天璣 7400、天璣 7400X 與天璣 6400 三款晶片組，其中天璣 7400 與天璣 7400X 為消費者帶來先進遊戲及 AI 相機技術、天璣 640…
聯發科技與 NVIDIA 合作，為 NVIDIA Project DIGITS 個人 AI 超級電腦設計全新 NVIDIA GB10 超級晶片
聯發科技今（7）日宣布與 NVIDIA 合作設計 NVIDIA GB10 Grace Blackwell 超級晶片，將應用於 NVIDIA 的個人 AI 超級電腦 NVIDIA Project DIG…
聯發科技攜手意騰科技於 CES 2025 展出為車用、智慧家庭、智慧零售市場打造的 AI 語音解決方案
聯發科技與意騰科技宣布將協同合作為車用、智慧家庭、智慧零售市場打造創新 AI 語音解決方案，並於 CES 2025 首次亮相展出。 引領智慧車內語音控制新體驗 …
聯發科技發表天璣 8400 5G 全大核 Agentic AI 行動晶片
聯發科技今（23）日發表天璣 8400 5G 全大核 Agentic AI 行動晶片，將生成式 AI 和 Agentic AI 能力帶給更多消費者。 天璣 8400 的全大…
聯發科技獲頒台灣十大永續典範企業，連四年榮登品牌價值成長率最高企業
聯發科技（MediaTek）於台灣永續能源研究基金會主辦的《TCSA 台灣企業永續獎》中，獲得有「台灣企業永續奧斯卡」之稱的「台灣十大永續典範企業」殊榮，永續報告書也被評選為最高級別的「白金級」，同時…
聯發科：2028 年 ASIC 開發領域規模將達 450 億美元，2024 年前三季在地採購已突破新台幣 2 千億
聯發科技共同營運長顧大為日前於「智在家鄉」數位社會創新競賽時表示，聯發科積極投入 ASIC（客製化晶片）開發，預計 2028 年該領域市場規模將達到 450 億美元，並透露前三季在地採購金額突破 2,…