從高階機器人到智慧家庭!聯發科 2026 年全新 Genio 物聯網平台規格解析
聯發科技在德國紐倫堡舉辦的 Embedded World 2026 展會上,發表了全新的 MediaTek Genio 物聯網平台系列,包含高階旗艦定位的 Genio Pro,以及鎖定主流市場的 Ge…
聯發科技在德國紐倫堡舉辦的 Embedded World 2026 展會上,發表了全新的 MediaTek Genio 物聯網平台系列,包含高階旗艦定位的 Genio Pro,以及鎖定主流市場的 Ge…
聯發科技今(15)日發表天璣 9500s 與天璣 8500 行動晶片,這兩款產品承襲了天璣系列的旗艦技術,針對性能、能效、AI 人工智慧、圖像處理及連線功能進行了全面升級;其中天璣 9500s 的定位…
聯發科技正與汽車零組件大廠 DENSO 展開深度策略合作,雙方將共同開發專為先進駕駛輔助系統(ADAS)及智慧座艙打造的客製化車用系統單晶片(SoC);這項合作案不僅結合了聯發科技在天璣車用平台(Di…
vivo 參與聯發科技主辦的「智在家鄉」數位社會創新競賽,呼應「以科技回應在地需求」的核心理念;這項競賽已邁入第八年,隨著 AI、混合實境(MR)、影像等技術快速成熟,本屆亦加入「影響力加速計畫」,希…
聯發科技今(25)日宣布 2025 年集團共有多篇研究成果入選 ISSCC、NeurIPS、CVPR、ICLR、ICML、ICC、GLOBECOM 等全球半導體、人工智慧與通訊領域的頂尖國際會議,IS…
在行動影像競賽愈演愈烈的 2025 年,vivo 再次端出足以撼動市場的技術成果!在 vivo 日前舉辦 X300 系列影像技術溝通會中,vivo 影像認知產品部總經理湯青良、聯發科技無線通訊事業部技…
聯發科技(MediaTek)宣布,與歐洲太空總署(European Space Agency, ESA)、Eutelsat、Airbus Defense and Space、SHARP、工業技術研究院…
OPPO 台灣今(30)日宣布引進全新旗艦智慧手機系列 Find X9 Pro 與 Find X9,搭載與聯發科技共同調校的天璣 9500 處理器、最大 7,500mAh 電池容量,並首度推出 2 億…
聯發科技(MediaTek)推出 Kompanio 540 系統單晶片,專為輕薄便攜的 Chromebook 設計,重點著重在能效與續航表現的平衡。 Kompanio 54…
聯發科技及其子公司達發科技於 2025 年 10 月 14 至 16 日於法國巴黎舉行的 Network X 2025 展會中,首度聯手發表為全球電信業者量身打造之邊緣與雲端 AI 光纖網路閘道器 (…