鴻海科技集團董事長劉揚偉在 2026 年鴻海科技日分享集團在精密製造、垂直整合與 AI 伺服器領域的布局成果，強調鴻海不只是系統組裝廠，而是具備從產品設計、關鍵零組件、製程開發到全球量產能力的製造服務企業。
其中鴻海與客戶共同開發的 Cableless 無線纜解決方案，搭配全自動化組裝技術，已將 NVIDIA Vera Rubin 運算托盤的組裝時間從原本超過 2 小時縮短至 20 分鐘。此外，劉揚偉也揭露鴻海全球擁有約 12.2 萬名工程師、超過 240 座廠區，並展示為 NVIDIA 製造的 Spectrum-X CPO 交換器，說明集團如何透過垂直整合能力支援新一代 AI 基礎設施。
鴻海一年導入 911 項新產品，劉揚偉揭 12.2 萬名工程師研發規模
劉揚偉表示，鴻海經過 50 多年的發展，已建立涵蓋系統設計、關鍵零組件、系統組裝、軟硬體整合及全球物流服務的垂直整合體系，能夠依照客戶需求提供從產品開發、設計驗證到量產的一站式解決方案。 2025 年鴻海共完成 911 項新產品導入（NPI），平均每天約 2.5 項，其中超過一半採用 ODM 或 JDM 模式進行設計與製造，產品涵蓋個人電腦、遊戲機、智慧型手機、筆記型電腦、 AI 伺服器、電動車及機器人等領域。
在人力與研發規模方面，劉揚偉指出，鴻海集團全球員工約 100 萬人，其中工程師約 12.2 萬名，包含約 7.8 萬名系統設計工程師，以及 4.3 萬名零組件與製程工程師。這樣的研發規模讓鴻海能夠參與客戶從設計、驗證到製造的完整流程，而非僅負責產品組裝。專利方面，鴻海過去一年在全球取得 2,492 項專利，技術涵蓋材料、設備及製程等領域，並連續 9 年入選科睿唯安全球百大創新機構。劉揚偉也提到，鴻海在 ICT 電子製造服務（EMS）市場的市占率長期維持在 40% 以上，除了具備規模化生產能力，也能配合全球一線客戶的產品開發與產能擴充需求。
精密模具達 2 微米加工精度，材料利用率提升 3.3 倍
除了系統整合能力，劉揚偉也將精密製造視為鴻海的重要競爭力。他指出，鴻海的加工技術涵蓋毫米、微米及奈米等不同精度需求，從一般線材、保護蓋、伺服器機構件與電動車結構件，到智慧型手機精密模具、光學鏡頭及光通訊零組件，都需要不同等級的材料加工與製程控制。鴻海不只是將零組件組裝成產品，而是從基礎零件開始掌握關鍵製造流程，再逐步整合為完整系統。
以筆記型電腦金屬機構件為例，劉揚偉說明，鴻海已能利用高精密模具，將金屬片材直接加工成具有 3D 立體結構的零組件，並讓鍵盤孔洞透過模具一次成型，減少傳統 CNC 加工所需的時間與材料耗損。根據鴻海公布的數據，相關製程可讓材料利用率提升 3.3 倍，精密模具精度達 2 微米。此外，鴻海也運用最高每分鐘 40,000 轉的高速主軸及精密刀具，實現小於 1 微米的加工精度，並將相關技術應用於光通訊晶片連接器與微光學元件，以滿足下一代 AI 伺服器的製造需求。
NVIDIA Vera Rubin 導入 Cableless 設計，鴻海將組裝時間縮短至 20 分鐘
隨著 AI 伺服器需求持續發展，劉揚偉指出，近兩年鴻海垂直整合能力受到關注的產品之一就是 AI 機櫃。集團除了負責機櫃組裝，也將運算設備、電力系統與散熱系統整合至同一套架構，並具備從 Level 1 至 Level 12 不同製造層級的整合能力，涵蓋零組件、主機板、模組、系統組裝及驗證等流程。其中，鴻海能夠供應 AI 伺服器機櫃超過 50% 的相關零組件，藉由自行掌握關鍵製程，支援客戶從產品設計到大規模量產的需求。
劉揚偉以 NVIDIA Vera Rubin 平台為例，說明鴻海與客戶共同開發無線纜解決方案，並結合 100% 自動化組裝技術，將 Compute Tray 運算托盤原本超過 2 小時的組裝時間縮短至 20 分鐘。他指出，AI 伺服器涉及大量精密零組件，單一運算托盤可能包含約 13,000 個零組件，因此不僅需要高精度加工，也必須透過自動化與製程控制，維持大量生產時的組裝品質與一致性。
另一方面，劉揚偉也展示鴻海為 NVIDIA 製造、針對 AI 運算叢集 Scale-out 擴充需求設計的 Spectrum-X CPO 交換器。由於共同封裝光學（Co-Packaged Optics，CPO）涉及微米等級的光纖對位精度，即使細微灰塵也可能造成連接失效，因此光學組裝與測試必須在無塵室內完成。劉揚偉表示，鴻海已建立高度自動化的光纖對位、組裝及檢測產線，將過去主要在實驗室進行的精密光學製程，轉換為可重複執行及規模化量產的生產流程，讓相關技術得以進一步應用於商用產品。
鴻海全球超過 240 座廠區，AI 機櫃製造橫跨台灣、越南與北美
在全球生產布局方面，劉揚偉透露，根據集團最新統計，鴻海管理的土地面積已超過 4,000 萬平方公尺，相當於約 6,500 座足球場，全球擁有超過 240 座廠區。透過不同地區的生產據點，鴻海能夠依照客戶需求配置零組件、模組及系統整合產能，並將既有製程複製至其他生產基地，支援跨國製造及在地交付。
以 AI 機櫃為例，劉揚偉說明，鴻海在台灣與越南布局 Level 1 至 Level 3 及 Level 5 相關製造能力，新竹負責 Level 6 主機板生產，桃園進行 Level 10 系統整合，美國及墨西哥則開始建立 Level 11 與 Level 12 的製造能力。這樣的分工讓鴻海可以在亞洲完成部分零組件與系統製造，再結合北美據點進行後續整合，形成橫跨不同國家與製造層級的生產體系。
此外，鴻海也將數位孿生（Digital Twin）、 AI 與自動化技術導入製造流程，透過虛實整合協助工程變更、產線配置及作業流程最佳化，並在 2026 年啟用的 Model D 電動巴士 AI 製造工廠導入相關應用。除了 AI 伺服器，劉揚偉也提到，鴻海將垂直整合能力應用於電動車電池領域，涵蓋材料、電芯、電池包及材料循環利用等環節。
他強調，鴻海的製造優勢不僅來自生產規模，也包括精密加工、自動化與跨國複製製程的能力，讓集團能夠支援 ICT 、 AI 、機器人與電動車等不同領域的產品開發及量產。
