華碩（ASUS）於 2026 OCP 全球高峰會（OCP Global Summit）展示新一代 AI 伺服器與資料中心解決方案，正式推出搭載 NVIDIA Vera CPU 的 XA P2N-E2 伺服器，鎖定代理式 AI（Agentic AI）與強化學習工作負載，同時展出採用 NVIDIA Vera Rubin NVL72、NVIDIA HGX Rubin NVL8 的機架級 AI 系統；此次產品陣容也涵蓋 Intel Xeon 6、AMD EPYC 9006 系列處理器與 AMD Instinct 加速器，從 AI 訓練、推論到高速網路、儲存與散熱架構，擴大不同規模資料中心的部署選擇。
NVIDIA Vera CPU 與 Rubin 平台成焦點，機架級系統整合 72 顆 GPU
華碩這次發表的 XA P2N-E2 伺服器採用 NVIDIA MGX 架構平台，搭載 NVIDIA Vera CPU，最多支援兩張雙插槽規格的 NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell 伺服器版本 GPU，透過單執行緒運算效能與高頻寬、節能記憶體設計，滿足代理式 AI、強化學習及需要頻繁執行運算與評估的高負載應用；針對更大規模的 AI 運算需求，華碩也展示 XA VR721-E3 ASUS AI POD，採用 NVIDIA Vera Rubin NVL72 平台，整合 36 顆 NVIDIA Vera CPU 與 72 顆 NVIDIA Rubin GPU，搭配全液冷散熱架構，支援大規模 AI 訓練、後訓練及推論工作負載。
另一款 XR R1I12B-M1BHFS 則採用 NVIDIA HGX Rubin NVL8 平台，結合 Intel Xeon 6 處理器，並針對不同元件配置混合散熱架構，其中 GPU 基板使用 Direct-to-Chip（D2C）液冷技術，CPU 則維持氣冷設計，讓企業可依據既有資料中心條件選擇部署方式；透過不同運算密度及散熱配置，華碩將 AI 伺服器產品從單機系統延伸至機架級運算環境，對應不同規模的 AI 基礎設施建置需求。
整合 NVIDIA 高速網路、儲存與推論技術，擴充 AI 工廠基礎設施
除了運算平台，華碩也在現場展示 NVIDIA HGX Rubin NVL8、NVIDIA Spectrum-X SN6600 乙太網路交換器、NVIDIA BlueField-4 STX 儲存架構及 NVIDIA Groq 3 LPX 等技術，進一步涵蓋 AI 工廠所需的運算、網路、上下文記憶體與推論能力；其中 NVIDIA Spectrum-X SN6600 負責高速 AI 網路連接，NVIDIA BlueField-4 STX 提供可擴充的上下文記憶體架構，而專為 NVIDIA Vera Rubin 設計的 NVIDIA Groq 3 LPX 互動式 AI 推論加速器，則著重加速 Token 生成，支援代理式 AI 對低延遲與大規模上下文處理的需求。
華碩也將經過驗證的系統架構與高擬真模擬技術納入 AI 工廠布局，透過更符合物理特性的數位孿生模型，協助企業在正式部署前進行系統設計與營運規劃，並針對資料流動、工作負載效能及基礎設施配置進行最佳化，以改善大規模 AI 環境的建置與管理效率。
Intel Xeon 6 與 AMD EPYC 9006 伺服器同步亮相，擴充氣冷 AI 部署選擇
在 Intel 與 AMD 平台方面，華碩同步展示多款面向企業運算、虛擬化及 AI 應用的伺服器，其中 ASUS RS700-E12-RS4U 與 ASUS RS720-E12-RS12U 分別採用 1U、2U 雙插槽設計，均搭載 Intel Xeon 6 處理器，提供不同儲存與擴充配置，並導入 DC-MHS 架構及免工具設計，簡化設備安裝與維護流程，支援代理式 AI 及資料密集型工作負載。
AMD 平台則由全新 ASUS RS700A-E14B-R16U 領銜，搭載第 6 代 AMD EPYC 9006 系列處理器，以 1U 雙插槽架構支援 PCIe 6.0 高速傳輸，最多可安裝 16 個 E3.S 硬碟，並採用 DC-MHS 設計；散熱方面導入 ASUS Thermal Radar 3.0 進階監控與管理技術，依據系統運作狀態最佳化氣冷效率，以維持高負載環境下的運作穩定性，主要對應資料密集型基礎設施需求。
針對 GPU 加速運算，華碩也展示支援 AMD Instinct MI350P PCIe 加速器的 ASUS ESC8000A-E13P，以及採用 10U 機身、整合八顆 AMD Instinct MI355X 加速器的 XA AM3A-E13，其中 XA AM3A-E13 的 CPU 與 GPU 均採用氣冷架構，不需額外建置專用冰水基礎設施，即可部署高密度 AI 運算系統，提供不同於液冷機架的建置選擇。
華碩在 OCP Global Summit 展出的產品涵蓋 NVIDIA、Intel 與 AMD 三大運算平台，並整合高速網路、儲存及不同散熱技術，對應從企業伺服器到大型 AI 工廠的基礎設施需求；接下來華碩也將於 10 月 20 日至 22 日參與 GTC Berlin 2026，展示涵蓋 AI 基礎設施、邊緣運算與專業應用的解決方案，包括以 NVIDIA HGX 及 RTX PRO 平台為基礎的產品，持續擴充從邊緣端到雲端的 AI 運算布局。
