聯發科技持續拉高旗艦手機晶片戰力，新一代天璣 9600 系列除了強化 AI 運算、影像處理與功耗表現，也進一步細分不同旗艦市場定位；聯發科表示，天璣 9600 Pro 主要鎖定手機品牌最高階與 Pro 級旗艦機種，並採用台積電 2 奈米製程；相關平台預計很快進入終端市場，最快 2026 年 10 月就有機會在台灣買到搭載新晶片的手機。
天璣 9600 Pro 主攻最高階旗艦，最快 10 月台灣買得到
受到整體經濟環境、記憶體與零組件成本波動影響，2026 年智慧型手機價格變化較大，因此已難以單純用固定售價區間區分不同晶片平台；不過，天璣 9600 系列的產品分層相當明確，其中天璣 9600 Pro 主要瞄準最高階旗艦與 Pro 級機種，標準旗艦或較主流產品則可依各手機品牌的產品策略，採用不同平台配置。
聯發科指出，目前手機品牌在旗艦市場的產品分層愈來愈細，從售價、硬體規格到目標消費族群都有不同定位，也使晶片平台必須提供更大的配置彈性；雖然先進製程持續推進，讓 SoC 開發與製造成本同步增加，但近年高階智慧型手機售價也一路走高，品牌在旗艦產品導入更高階晶片時，仍保有一定空間。
製程方面，新一代平台將依不同市場定位採用不同技術，其中最高階 Pro 產品採用台積電 2 奈米製程，另一版本則採用 3 奈米製程，兩者分別對應不同效能與成本需求；聯發科強調，先進製程雖然有助於提升效能並改善功耗，但實際產品仍必須在性能、成本與終端售價之間取得平衡。
手機跑 AI 不只靠加大 DRAM，模型壓縮與記憶體調度成關鍵
隨著生成式 AI 模型逐步導入智慧型手機，終端裝置是否必須持續增加 DRAM 容量，也成為市場關注焦點；聯發科表示，現階段並不是單純透過增加手機記憶體來解決 AI 模型的運算需求，而是從模型壓縮、記憶體調度、資料頻寬，以及 CPU、GPU 與 NPU 之間的協同運算著手，提高既有記憶體的使用效率。
實際運作時，系統可依不同 AI 任務動態讀取所需要的參數，而不是將完整大型模型一次載入記憶體，藉此降低記憶體占用，CPU 到 NPU 之間的資料搬移效率、模型壓縮方式與頻寬管理，也都會直接影響手機執行 AI 工作的整體效能。
新一代平台也進一步強化 CPU、GPU、NPU 與影像處理器之間的協同設計，透過硬體架構與軟體引擎，共同判斷不同工作負載應交由哪一種運算單元處理，以降低不必要的資料交換與功耗；換言之，新平台並非只追求單一運算單元的性能提升，而是從整體 SoC 架構與軟體調度方式同步調整。
AI Agent 成旗艦手機下一波競爭焦點
在手機 AI 生態系方面，聯發科除了與手機品牌直接合作，也持續向第三方應用程式業者提供 SDK 與相關開發資源，讓 App 能更有效率地運用 NPU、CPU 與 GPU 等硬體資源。
隨著手機 AI 從單一生成式功能逐步走向 AI Agent，聯發科認為，未來智慧型手機平台的差異化將不再只是比較 CPU、GPU 或 NPU 的單項規格，而是取決於 AI Agent、影像功能、應用程式與硬體平台之間能否完成更深度的整合。
另一方面，手機 SoC 平均售價持續上升也是產業無法迴避的趨勢，先進製程與各項新技術升級都會推高成本，再加上記憶體價格波動，也迫使手機品牌重新調整整機售價；不過，近年旗艦手機整體價格中樞已逐步上移，市場對高階機種的接受度也隨之改變，高階旗艦市場仍有進一步發展空間。
