華碩（ASUS）今（24）日宣布推出全新系列伺服器，全線產品均搭載次世代 AMD EPYC 9006 處理器；這次新品主要針對企業在人工智慧、虛擬化、儲存及雲端環境中日益嚴苛的運算需求所設計；華碩資深全球副總裁朱培蘭指出，面對大規模 AI 應用的趨勢，基礎架構的靈活性與可擴充性是企業建置的關鍵，而這款結合第 6 代 AMD EPYC 處理器的全新伺服器系列，將能為全球企業客戶提供具備高度彈性的強大算力支援。
雙插槽與單插槽機型齊發，兼顧極致效能與部署空間
這次推出的產品陣容包含配備雙插槽的 ASUS RS700A 與 RS720A，以及採用單插槽設計的 ASUS RS500A 與 RS520A；定位於 AI 推論與複雜模擬等高階運算領域的 RS700A 與 RS720A，在精簡的 2U 機身中支援最新 PCIe 6.0 技術，具備 32 個支援超高速 MRDIMM 的記憶體插槽，同時可容納高達 32 個 E3.S 高密度儲存裝置；針對主流企業工作負載設計的 RS500A 與 RS520A，則採用 800 毫米的短機身設計，能直接契合市場主流 1 米至 1.2 米的機櫃深度，提供卓越的空間部署效益，並同樣具備 PCIe 6.0 與 E3.S 儲存功能；單插槽機型與雙插槽機型共用核心零組件，大幅提升了企業日後維運與升級擴充的便利性。
導入專利散熱與模組化架構，優化系統可靠度與總體成本
為充分發揮 AMD EPYC 9006 平台的運算效能，華碩在硬體工程上導入多項技術以提升散熱與運作能效。在系統架構上，採用 DC-MHS 模組化設計，將機殼分區以徹底隔開 I/O、HPM、風扇與儲存模組，進而加快硬體開發與維護速度並降低企業成本。
在儲存與散熱管理方面，華碩運用專利 DIMM.2 技術將 M.2 儲存裝置移至溫度較低的記憶體區域，在免用額外散熱片的情況下即可防止過熱降速問題；搭配 Thermal Radar 3.0 智慧風扇控制系統，透過先進 PID 演算法即時精確調節風扇轉速，有效減少不必要的能源消耗。
此外，全系列伺服器均導入免工具快拆設計，讓第一線 IT 人員能更有效率地進行硬體維護，藉此降低總體擁有成本，確保設備在高度變動的高負載 AI 與高效能運算（HPC）環境中維持穩定運作。
