蘋果預計於 2026 年秋季正式推出新款 iPhone 18 Pro 與 iPhone Ultra，而支撐這兩款旗艦機型的核心動力將是全新的 A20 Pro 晶片；儘管蘋果每年都會為新款 iPhone 提供處理器升級，但 A20 Pro 預期將具備比以往更為顯著的技術突破，其效能與運算能力的提升主要來自兩大關鍵的半導體製造與封裝技術變革。
首度採用台積電二奈米製程技術
A20 Pro 晶片預計將成為首款邁入二奈米製程世代的 iPhone 處理器，蘋果透過持續與台積電（TSMC）緊密合作，確保能率先取得最先進的晶圓代工技術；與現行使用的三奈米製程相比，全新的二奈米製程技術能在維持相同晶片尺寸與面積的條件下，提供更強大的運算效能，並大幅提升能源效率，這項技術的跨代轉換不僅能為 iPhone 18 Pro 系列帶來顯著的硬體優勢，也能讓蘋果在未來 iPad 與 Mac 等產品線的處理器發展上，持續保持業界領先地位。
導入 WMCM 封裝技術以強化 AI 與遊戲表現
除了製程上的物理微縮，A20 Pro 的另一大亮點在於首度導入晶圓級多晶片模組（WMCM）的創新封裝技術，這項技術讓系統單晶片（SoC）與動態隨機存取記憶體（DRAM）等不同元件，在切割成獨立晶片之前，直接於晶圓層級完成整合；由於省去了中介層與基板的配置需求，晶片內部元件的物理距離大幅縮短，此舉不僅顯著改善了散熱效果與訊號完整性，更能在執行高階遊戲或繁重的人工智慧任務時有效降低功耗，搭配高度聚焦於人工智慧應用的 iOS 27 作業系統，預期採用 WMCM 技術的 A20 Pro 晶片將能展現出極為優異的 AI 處理潛力。
