法國量子運算公司 Quobly 近期宣布成功完成 1.15 億歐元的 A 輪融資，本輪資金將全面投入矽基量子電腦的研發與工業化進程，同時加速其全球市場佈局，目標於 2026 年底前推出首款商業化量子運算產品。
這次募資集結了產業界、國家級投資機構與深科技領域的重要資金，由法國國家投資銀行（Bpifrance）透過法國政府 France 2030 計畫支持的 Deep Tech 2030 基金，聯手 SEALSQ 與意法半導體（STMicroelectronics）共同領投，其他參與的投資方還包括歐洲創新委員會（EIC）、Blast、ALIAD（Air Liquide Venture Capital）以及既有投資人 Innovacom、CEA、CNRS、Quantonation 與 Supernova Invest。
從技術驗證邁向商業量產，首款系統 2026 年上線
這次 A 輪融資的完成，是建立在 Quobly 於 2023 至 2025 年間 1,900 萬歐元種子輪的成果之上；在種子輪期間，該公司已成功驗證利用半導體製造流程開發矽量子位元的可行性，並建構出涵蓋元件、控制系統與軟體層的完整架構，這筆新資金標誌著 Quobly 正式從技術驗證階段邁入首批商業系統的量產期，公司未來的發展重點將集中於提升產品效能與擴充性、加速處理器的量產規模，並確保首批 Alloy 系統順利部署。
鎖定 HPC 早期採用者，打造高相容性運算環境
作為 Alloy 產品系列的首款商業化量子電腦，「Alloy Pioneer」主要鎖定高效能運算（HPC）與科研環境中的早期採用者，該系統計畫於 2026 年底率先透過雲端平台提供服務，並預計在 2027 年進一步建置於客戶的 HPC 基礎架構中；為了降低導入門檻，Quobly 的硬體設計在機櫃尺寸、供電需求與基礎設施規格上，均能與現有的資料中心環境高度相容，使用者還可透過專屬的量子應用開發環境 Alloy Forge，在符合真實硬體限制的條件下，進行量子應用程式的開發與驗證。
導入半導體成熟製程，突破量子運算規模化瓶頸
有別於僅專注技術突破的同業，Quobly 從開發初期便將「可量產性」與「系統整合」納入核心策略，其技術路線建立在 300 毫米晶圓的 FD-SOI 技術基礎上，將半導體產業成熟的製造能力導入量子領域，藉此克服量子運算長期面臨的擴展性、良率與重複性等核心挑戰，並實現矽量子位元的高密度整合；為落實此一工業化策略，Quobly 積極與意法半導體、Air Liquide、Soitec 及 Orano 等產業巨頭展開策略合作，從研發階段即整合製程控制、材料工程、低溫技術與良率優化等關鍵技術，確保其量子產品符合工業級的量產標準。
