榮耀（HONOR）在 2026 年世界行動通訊大會（MWC）上公布了最新的 AI 發展戰略，核心圍繞「擴增人類智慧（AHI）」願景與「ALPHA 計畫」；現場不僅展示了探索手機未來型態的「Robot Phone」概念機，也同步發表了新一代摺疊旗艦 Magic V6，以及跨足消費級市場的人形機器人。
探索未來手機型態！具備動態感知的 Robot Phone
本屆 MWC 的一大焦點是榮耀推出的「Robot Phone」概念裝置；有別於傳統智慧型手機依賴螢幕與語音的被動互動，Robot Phone 導入了「具身智慧」概念，將微型機械結構與 AI 視覺辨識結合。
榮耀利用應用於摺疊手機的輕量化與高強度材料，在機身內建了極微小的四自由度（4DoF）雲台系統。這使得手機在進行全視角 AI 視訊通話或音樂播放時，能透過微型馬達進行點頭、搖頭等物理動態反饋，甚至能主動追蹤使用者位置並調整視角。
在影像拍攝方面，這套實體的機械架構為三軸防手震提供了硬體基礎，搭配 2 億畫素感光元件與 AI 追蹤技術，Robot Phone 能夠在激烈運動場景下維持錄影穩定，並支援 90 度與 180 度的智慧旋轉拍攝，以實體動態控制來縮短一般手機與專業攝影設備之間的差距。
摺疊旗艦 Magic V6 挑戰輕薄與續航極限
在商用旗艦產品線，榮耀正式發表了新一代摺疊手機 Magic V6；該機種在設計上進一步將摺疊厚度壓縮至 8.75 毫米，同時具備 IP68 與最高級別的 IP69 防塵防水能力。
為了在輕薄機身中維持高續航力，Magic V6 搭載了榮耀第五代矽碳電池技術，透過高達 25% 的含矽量，將電池容量提升至 6,660mAh；榮耀更在會中預告了下一代「矽碳刀片電池」技術，其含矽量達 32%，能量密度突破 900 Wh/L，未來有望讓摺疊手機的電池容量上看 7,000mAh。
硬體規格方面，Magic V6 是全球首款採用 Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 5 處理器的摺疊手機，並內建均溫板散熱系統以維持高負載運算效能。螢幕配置為 6.52 吋外螢幕與 7.95 吋內螢幕，皆採用雙旗艦 LTPO 2.0 面板，支援 1–120Hz 動態更新率；內螢幕升級了超薄可摺疊玻璃，使摺痕深度較前代減少 44%，並導入氮化矽抗反射塗層、4320Hz PWM 調光與 AI 離焦護眼技術，以提升長時間使用的視覺舒適度。
擴張生態系！AI 平板、輕薄筆電與人形機器人
為了完善 AI 裝置生態系，榮耀同步推出了厚度僅 4.8 毫米的平板電腦 MagicPad 4，以及主打 AI 效能的筆記型電腦 MagicBook Pro 14；MagicPad 4 搭載 Qualcomm Snapdragon 8 Gen 5 平台與 12.3 吋 3K OLED 165Hz 螢幕，並支援開發者透過 Linux Lab 部署如 OpenClaw 等 AI 助理，MagicBook Pro 14 則採用 Intel Core Ultra Series 3 處理器，強調跨平台的裝置協作能力，且能與蘋果（Apple）生態系進行無縫互聯。
此外，榮耀在會中宣布跨足消費級機器人市場，並展示了旗下首款人形機器人；該產品主要鎖定商場導購、場域巡檢及日常陪伴三大應用場景；榮耀的市場策略在於利用其龐大的智慧型手機與連網裝置生態系，讓機器人能透過既有的數據分析提前掌握使用者偏好，進而在初次接觸時就能提供客製化的實體輔助服務。
