聯發科技今（25）日宣布 2025 年集團共有多篇研究成果入選 ISSCC、NeurIPS、CVPR、ICLR、ICML、ICC、GLOBECOM 等全球半導體、人工智慧與通訊領域的頂尖國際會議，ISSCC 2026 論文中由台灣總部研發團隊發表的研究就佔了兩篇，使聯發科技成為台灣業界唯一連續 23 年、累計超過百篇 ISSCC 論文入選的企業。
聯發科技副董事長暨執行長蔡力行也受邀將於 2026 年 2 月於美國舊金山登場的 ISSCC 2026 進行主題演講，分享以「拓展 AI 新視野：半導體創新觀點」為題的前瞻趨勢。
技術研發單位與專注 AI 研究的聯發創新基地，自 2025 年以來已有 20 篇論文 入選全球積體電路設計、AI 與通訊領域的頂尖會議與期刊，聯發科技前瞻研發中心也與世界級研究機構共同發表或合作贊助上百篇論文；這些研究涵蓋行動處理器效能提升、系統能效最佳化、AI 標準單元強化與 DTCO 整合、矽光子異質整合、記憶體架構、邊緣生成式影像處理、基礎模型運算效率、通訊與運算網路融合、FR3 頻譜部署、衛星與地面網路共頻、綠色通訊與運算、天線技術等，未來可望應用在先進晶片設計、邊緣 AI、資料中心、6G 與 ESG 技術等領域。
蔡力行在 ISSCC 2026 的演講將聚焦於半導體關鍵技術如何影響未來十年的 AI 系統，包括先進封裝、電源供應、熱管理、高頻寬記憶體、高速介面以及無線通訊等方向。同時也將解析半導體生態系與供應鏈如何藉由更高效能、更高效率與具擴展性的系統架構，以及跨層次的創新合作，推動運算能力、頻寬與能源效率的全面進化，加速 agentic AI 與 physical AI 的普及。
