Wireless Logic 將於 COMPUTEX 2026 展出 SGP.32 架構與「單一 SKU」全球部署策略
隨著全球物聯網技術步入深度整合期，業界預估 2026 年全球聯網設備數量將飆升至 220 億台；呼應 COMPUTEX 2026 的「AI Together」大會主題，物聯網連接服務提供商 Wirel…
邊緣運算
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告別雲端依賴！新一代「Physical AI」崛起，MIPS 攜手半導體巨頭擘畫邊緣自主新局｜COMPUTEX 2026
人工智慧的發展正迎來關鍵的典範轉移，運算核心正快速從高度集中的雲端，大步邁向更貼近資料產生現場的邊緣端，這股趨勢催生了具備即時感知、推論、決策並能執行具體動作的新一代「實體人工智慧（Physical …
華碩首款 AI USB 裝置 UGen 300 登場！40 TOPS 算力、規格與台灣售價一次看
華碩（ASUS）推出旗下首款 AI USB 裝置 UGen 300，其體積僅 105 x 50 x 18mm，搭載 Hailo-10H AI 處理器，專為大型語言模型（LLM）及視覺語言模型（VLM）…
英特爾最強 AI PC 陣容在台亮相！Intel Core Ultra 200S Plus 效能狂飆，輕薄筆電續航可達 27 小時
英特爾（Intel）今（25）日在台灣舉辦發表會，攜手宏碁、華碩、微星、技嘉、HP、聯想等多家個人電腦大廠，以及研華、研揚、廣積、宜鼎等近二十家工業電腦與解決方案夥伴，共同展出搭載最新一代平台的終端裝…
解決 AI 規模化痛點！思科與 NVIDIA 打造涵蓋資料中心至邊緣的安全 AI 架構
思科（Cisco）與 NVIDIA 近日宣布擴大雙方合作，進一步升級「Secure AI Factory」架構，這項合作旨在解決多數企業在推動 AI 轉型時，面臨到的安全性與規模化部署瓶頸；透過提供一…
搶攻 IoT 與機器人商機！SanDisk 推出新一代工業級記憶卡，打造全天候穩定儲存
SanDisk 在 2026 年嵌入式電子與工業電腦應用展中，發表了採用最新 BiCS8 TLC NAND 技術的 SANDISK IX QD352 microSD 與 SANDISK IX LD35…
高通 Wi-Fi 8 來了！告別網路延遲，覆蓋率翻三倍、支援藍牙 7.0 與 UWB
高通技術公司公開最新一代 Wi-Fi 8 產品陣容，主打為邊緣 AI 運算提供更穩定的連線基礎。隨著 AI 應用逐漸普及，網路流量結構已發生根本性的改變，傳統架構難以負荷高頻寬與低延遲的雙重需求；為此…
攻入德國企業市場！HTC G REIGNS 與光寶科 MWC 2026 秀 5G 專網實力
宏達電（HTC）旗下專注於 5G 與未來通訊技術的子公司 G REIGNS，2026 年受邀進駐 MWC 2026 光寶科技（LITEON）展區（Hall 5, Stand 5J53），共同展示雙方近…