日經稱台積電 2027 年將全面調漲代工價格，最高漲幅 10%，蘋果與輝達等大廠受波及
根據《日經亞洲》與《路透社》的最新報導指出，晶圓代工廠台灣積體電路製造公司（TSMC）計畫於 2027 年起，針對先進製程與成熟製程的晶片代工服務全面調漲價格，最高漲幅預計達到 10%，這項決策主要源…
日經亞洲
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2026 年 7 月 22 日