高通攜手博世於 CES 2024 發表整合座艙與 ADAS 功能的全新中央車載電腦
高通技術公司和羅伯特‧博世有限公司今（10）日於 CES 2024 年推出在單一系統單晶片上，同時運行資訊娛樂系統和先進駕駛輔助系統（ADAS）功能的中央車載電腦。 整合座…
Qualcomm
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高通展示最新的數位座艙先進技術！並透露已超過 3.5 億輛汽車採用 Snapdragon 數位底盤解決方案
高通技術公司今（10）日在 CES 2024 宣布已有超過 3.5 億輛汽車採用 Snapdragon 數位底盤解決方案，並透過 Snapdragon 數位底盤概念車，展示最新的數位座艙…
最新爆料指出，聯發科天璣 9400 將延續全大核設計，效能全面超越高通！
消息指出，聯發科天璣 9400 與高通 Snapdragon 8 Gen 4 處理器，都將採用 3 奈米製程，但採用全大核設計的天璣 9400 在各方面都勝出！ 延續全大核…
下一代旗艦 realme GT5 Pro 將搭載超核心長焦影像系統，結合高通 S8 Gen 3、IMX890 潛望鏡頭，並有長焦超光影引擎
realme 今（22）日舉辦「長焦影像新拐點」超核心影像技術溝通會，攜手 Qualcomm 和 ArcSoft 對光學硬體、晶片處理能力和影像演算法進行深入優化，並將應用超核心長焦影像…
高通 S7 Gen 3 正式發表！CPU 峰值速度最高 2.63GHz，GPU 效能提升 50% 以上，AI 每瓦效能提升 60%
高通技術公司今（17）日宣布推出 Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 行動平台，支援裝置上 AI、行動遊戲、並強化相機鏡頭與 5G 連網能力。 Qualcomm Sn…
安兔兔跑分突破 213 萬！高通公布 Snapdragon 8 Gen 3 處理器官方工程機實測效能
高通於 Snapdragon 高峰會正式發表 Snapdragon 8 Gen 3 行動平台，同時也公布了搭載 Snapdragon 8 Gen 3 處理器的 QRD（Qualcomm …
宣稱效能超越 Intel 高階處理器與 Apple M2！高通發表新一代 PC 處理器 Snapdragon X Elite
高通技術公司今（25）日於 Snapdragon 高峰會宣布迄今為止為 PC 打造的最強大運算處理器 Snapdragon X Elite。 能在提供 Intel 高階處理…
危機暫時解除！高通宣布未來 3 年將為 iPhone 提供 5G 數據晶片
先前曾有傳言指出，Apple 正自主研發 5G 數據晶片，預計 2025 年會率先應用於 iPhone 等產品，將大幅影響高通訂單數量；不過，稍早高通透露已經跟 Apple 達成協議，將…
高通 S8 Gen3 跑分曝光！搭載於三星 Galaxy S24+ 工程機，單核小進化、多核大提升
高通即將在 2023 年 10 月底於 Qualcomm Snapdragon Summit 大會上發表新一代旗艦智慧型手機晶片 Qualcomm Snapdragon 8 Gen3，近…
提供 20 毫秒超低延遲！高通發表 S3 Gen 2 音訊平台擴展產品組合
高通技術公司發表 S3 Gen 2 音訊平台擴展產品組合，能提供 20 毫秒超低延遲，並配備支援遊戲中通話的語音反向通道，在僅傳送遊戲音訊時，延遲還會進一步降低。 高通 S3 Gen 2 音訊平台擴展…