每瓦 NPU 效能最多比 M3 高出 2.6 倍！高通發表 Snapdragon X Elite 和 Snapdragon X Plus 處理器
微軟和全球 OEM 廠商宣布推出搭載 Qualcomm Snapdragon X Elite 和 Snapdragon X Plus 的 PC，將 Copilot+ 體驗帶到日常生活中的…
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高通於 Embedded World 2024 發表突破性 Wi-Fi 技術，並推出支援 AI 的物聯網和工業平台
在嵌入式電子與工業電腦應用展（Embedded World）上，高通技術公司推出產品組合的新成員和解決方案，專為嵌入式生態系的客戶設計，提供更強大的支援；全新高通 QCC730 Wi-F…
高通推出新一代音訊平台 S3 Gen 3、S5 Gen 3，提升中高階耳塞式耳機、耳罩式耳機和喇叭的無線音訊體驗
高通技術公司（Qualcomm）宣布推出高通 S3 Gen 3 和高通 S5 Gen 3 音訊平台。 高通 S3 Gen 3 高通 S3 Gen 3 音訊平台…
高通發表 Snapdragon 7+ Gen 3 行動平台！強化 AI、效能提升並支援 Wi-Fi 7 和 HBS
高通技術公司昨（22）日發表 Snapdragon 7+ Gen 3 行動平台，不同於 Snapdragon 8s Gen 3 是弱化版本，這是效能提升進階款！ 強化 AI…
高通 Snapdragon 8s Gen 3 行動平台正式登場！支援生成式 AI，首款裝置將於 3 月發表
高通技術公司正式發表 Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 行動平台，雖然從名稱上來看是升級版，但事實上是相對平價的弱化版本。 支援生成式 AI，首款裝…
高通將於 3/18 發表新品！傳 Snapdragon 8s Gen 3 / 7+ Gen 3 將於活動中亮相
Qualcomm 高通即將在 2024 年 3 月 18 日舉辦「智在芯中，有龍則靈」發表會，傳聞主角是 Snapdragon 8s Gen 3 與 Snapdragon 7+ Gen …
高通發表業界首款車規等級 Wi-Fi 7 存取點解決方案 QCA6797AQ
高通技術公司（Qualcomm）今（21）日推出 Snapdragon 汽車連網平台的最新產品 QCA6797AQ，這是業界首個車規等級 Wi-Fi 7 存取點解決方案。 …
高通攜手博世於 CES 2024 發表整合座艙與 ADAS 功能的全新中央車載電腦
高通技術公司和羅伯特‧博世有限公司今（10）日於 CES 2024 年推出在單一系統單晶片上，同時運行資訊娛樂系統和先進駕駛輔助系統（ADAS）功能的中央車載電腦。 整合座…
高通展示最新的數位座艙先進技術！並透露已超過 3.5 億輛汽車採用 Snapdragon 數位底盤解決方案
高通技術公司今（10）日在 CES 2024 宣布已有超過 3.5 億輛汽車採用 Snapdragon 數位底盤解決方案，並透過 Snapdragon 數位底盤概念車，展示最新的數位座艙…
最新爆料指出，聯發科天璣 9400 將延續全大核設計，效能全面超越高通！
消息指出，聯發科天璣 9400 與高通 Snapdragon 8 Gen 4 處理器，都將採用 3 奈米製程，但採用全大核設計的天璣 9400 在各方面都勝出！ 延續全大核…