高通推出新一代音訊平台 S3 Gen 3、S5 Gen 3，提升中高階耳塞式耳機、耳罩式耳機和喇叭的無線音訊體驗
高通技術公司（Qualcomm）宣布推出高通 S3 Gen 3 和高通 S5 Gen 3 音訊平台。 高通 S3 Gen 3 高通 S3 Gen 3 音訊平台…
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高通發表 Snapdragon 7+ Gen 3 行動平台！強化 AI、效能提升並支援 Wi-Fi 7 和 HBS
高通技術公司昨（22）日發表 Snapdragon 7+ Gen 3 行動平台，不同於 Snapdragon 8s Gen 3 是弱化版本，這是效能提升進階款！ 強化 AI…
高通 Snapdragon 8s Gen 3 行動平台正式登場！支援生成式 AI，首款裝置將於 3 月發表
高通技術公司正式發表 Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 行動平台，雖然從名稱上來看是升級版，但事實上是相對平價的弱化版本。 支援生成式 AI，首款裝…
高通將於 3/18 發表新品！傳 Snapdragon 8s Gen 3 / 7+ Gen 3 將於活動中亮相
Qualcomm 高通即將在 2024 年 3 月 18 日舉辦「智在芯中，有龍則靈」發表會，傳聞主角是 Snapdragon 8s Gen 3 與 Snapdragon 7+ Gen …
高通發表業界首款車規等級 Wi-Fi 7 存取點解決方案 QCA6797AQ
高通技術公司（Qualcomm）今（21）日推出 Snapdragon 汽車連網平台的最新產品 QCA6797AQ，這是業界首個車規等級 Wi-Fi 7 存取點解決方案。 …
高通攜手博世於 CES 2024 發表整合座艙與 ADAS 功能的全新中央車載電腦
高通技術公司和羅伯特‧博世有限公司今（10）日於 CES 2024 年推出在單一系統單晶片上，同時運行資訊娛樂系統和先進駕駛輔助系統（ADAS）功能的中央車載電腦。 整合座…
高通展示最新的數位座艙先進技術！並透露已超過 3.5 億輛汽車採用 Snapdragon 數位底盤解決方案
高通技術公司今（10）日在 CES 2024 宣布已有超過 3.5 億輛汽車採用 Snapdragon 數位底盤解決方案，並透過 Snapdragon 數位底盤概念車，展示最新的數位座艙…
最新爆料指出，聯發科天璣 9400 將延續全大核設計，效能全面超越高通！
消息指出，聯發科天璣 9400 與高通 Snapdragon 8 Gen 4 處理器，都將採用 3 奈米製程，但採用全大核設計的天璣 9400 在各方面都勝出！ 延續全大核…
下一代旗艦 realme GT5 Pro 將搭載超核心長焦影像系統，結合高通 S8 Gen 3、IMX890 潛望鏡頭，並有長焦超光影引擎
realme 今（22）日舉辦「長焦影像新拐點」超核心影像技術溝通會，攜手 Qualcomm 和 ArcSoft 對光學硬體、晶片處理能力和影像演算法進行深入優化，並將應用超核心長焦影像…
高通 S7 Gen 3 正式發表！CPU 峰值速度最高 2.63GHz，GPU 效能提升 50% 以上，AI 每瓦效能提升 60%
高通技術公司今（17）日宣布推出 Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 行動平台，支援裝置上 AI、行動遊戲、並強化相機鏡頭與 5G 連網能力。 Qualcomm Sn…