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Apple 發表全新 M3 Ultra 晶片！整合個人電腦中歷來最高頻寬、最低延遲的記憶體，最高可配置至 512GB

跳跳虎（蔡虎虎）2 年 ago

Apple 發表了全新 M3 Ultra 晶片，支援個人電腦歷來最大的統一記憶體與 Thunderbolt 5，每個連接埠的頻寬提升超過 2 倍；M3 Ultra 採用 Apple UltraFusi…

跳跳虎（蔡虎虎）2 年 ago

聯發科技（MediaTek）今（25）日發表天璣 7400、天璣 7400X 與天璣 6400 三款晶片組，其中天璣 7400 與天璣 7400X 為消費者帶來先進遊戲及 AI 相機技術、天璣 640…

跳跳虎（蔡虎虎）2 年 ago2 年 ago

市場研究機構 Counterpoint 公布 2024 年第三季全球智慧型手機處理器與系統單晶片市占率，前五名依序為聯發科（MediaTek）、高通（Qualcomm）、蘋果（Apple）、展訊（UN…

跳跳虎（蔡虎虎）2 年 ago2 年 ago

消息指出，Google 接下來要推出的 Tensor 晶片將採用聯發科 T900 5G 基頻晶片，而非高通或是三星晶片！目前市面上智慧型手機的 5G 基頻晶片有高通、三星…

跳跳虎（蔡虎虎）2 年 ago2 年 ago

聯發科技今（9）日發表新一代旗艦 5G Agentic AI 晶片天璣 9400，採用台積電第二代 3 奈米製程，單核性能提升 35%、多核性能提升 28%、功耗較前一代降低 40%，並提升了 AI …

跳跳虎（蔡虎虎）2 年 ago

高通（Qualcomm）將在 2024 年 10 月 21 至 23 日舉辦 Snapdragon Summit 2024，預期將推出全新 Snapdragon 8 Gen 4 晶片；不過，根據最新消…

跳跳虎（蔡虎虎）2 年 ago

Apple 今（7）日在發表新一代 iPad Air、iPad Pro、巧控鍵盤與 Apple Pencil 外，也同步推出了 M4 晶片，並搶先應用於 iPad Pro；Apple M…

跳跳虎（蔡虎虎）3 年 ago

聯發科技今（21）日發表天璣 8300 5G 生成式 AI 行動晶片，擁有生成式 AI 技術與高能效特性，且遊戲體驗出色，同時具備高速穩定的連網能力；採用聯發科技天璣 8300 行動晶片…

跳跳虎（蔡虎虎）3 年 ago3 年 ago

聯發科技發表天璣 9300 旗艦 5G 生成式 AI 行動晶片，主打全大核架構設計，提供高智慧、高性能、高能效、低功耗表現；首款採用聯發科技天璣 9300 晶片的智慧手機預計於 2023…

跳跳虎（蔡虎虎）3 年 ago3 年 ago

Apple 今（31）日發表 M3、M3 Pro 和 M3 Max 三款晶片，皆為 3 奈米製程，GPU 速度更快、效率更高，並推出動態快取新技術，同時加入了硬體加速光線追蹤和網格著色等…