擴大為 G1 、 G2 、 G3 三個層級！高通發表全新 Qualcomm Snapdragon G 系列晶片
高通技術公司針對手持遊戲裝置產品推出全新 Qualcomm Snapdragon G 系列晶片，擴大為 G1 、 G2 、 G3 三個層級，支援更多種類的手持遊戲裝置和外形尺寸；目前亞諾…
手持遊戲裝置
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2026 年 10 月 26 日