傳聞聯發科（MediaTek）於 2025 年 9 月 22 日舉辦新一代旗艦晶片發表會，將搶先高通一步推出天璣 9500 晶片！
根據曝光的消息顯示，聯發科天璣 9500 採用台積電 N3P 製程，CPU 架構包含 1 顆 4.21GHz Travis 超大核心、3 顆 3.5GHz Alto 超大核心，以及 4 顆 2.7GHz Gelas 大核心，並搭配 12 核 Mali-G1 Ultra MC12 GPU 與新一代 NPU 9.0，AI 算力可達 100TOPS，進一步強化光追與能效表現；從數據來看，聯發科在旗艦運算與 AI 性能上，已不再僅是追趕者，而是積極塑造與高通並列的雙強格局。
隨著 AI 功能成為新一波旗艦手機換機潮的核心賣點，聯發科若能憑藉天璣 9500 打出性能與能效兼具的差異化優勢，將有機會進一步鞏固在中國及新興市場的滲透率，挑戰高通長年在國際品牌高階機種的領先地位；這場「晶片大戰」預期將持續推升台積電先進製程需求，牽動相關供應鏈與台股表現。
