近期關於 Google Pixel 11 系列的硬體規格遭到大規模外洩，揭露了即將登場的旗艦陣容在創新與妥協之間的取捨；根據外流資訊指出，新機最引人注目的改變是自 Pixel 8 Pro 以來具備的紅外線溫度計將被移除，取而代之的是被稱為「Pixel Glow」的 RGB LED 陣列；這項設計整合在相機模組中，運作方式類似 Nothing Phone 的背部燈效，能夠為通知、來電甚至 Gemini 語音互動提供專屬的發光動畫，這項特色預計搭載於 Pixel 11 Pro、Pixel 11 Pro XL 以及 Pixel 11 Pro Fold 摺疊機型，基礎版 Pixel 11 可能無緣配備，在相機硬體方面，Pixel 11 Pro 系列將換上全新的 5,000 萬畫素主鏡頭與升級版的望遠鏡頭，而基礎版與摺疊款也預期會換上全新的 5,000 萬畫素感光元件。
採用台積電 2 奈米製程晶片，圖形處理卻現隱憂
在核心效能方面，Pixel 11 系列將搭載 Google 首款採用台積電先進 2 奈米製程打造的 Tensor G6 晶片，處理器架構從 8 核心轉變為 7 核心設計，包含 1 顆時脈高達 4.11 GHz 的 C1-Ultra 超大核、4 顆效能核心以及 2 顆節能核心，但圖形處理器的配置將採用發表於 2021 年的舊款架構，這甚至比上一代 Tensor G5 使用的圖形處理器還要老舊，意味著新機在遊戲與高負載圖形運算的效能躍升可能相當有限。
在通訊模組上，Google 則捨棄了三星的方案，轉而採用聯發科 M90 數據機晶片，搭配全新的 Titan M3 安全晶片與升級版的 AI 張量處理單元。
電池容量微調與晶片短缺帶來的記憶體縮水
儘管處理器製程迎來大躍進，但新一代 Google Pixel 卻在電池與記憶體上做出了讓步；據悉 Pixel 11 Pro 的額定電池容量約為 4,707mAh，而 Pixel 11 Pro XL 則為 5,000 mAh，這意味著 Google 似乎取消了前代曾經做出的電量升級。
更讓外界感到意外的是記憶體容量的縮小，由於全球晶片短缺的影響，Google Pixel 11 Pro 與 Pixel 11 Pro XL 將提供 12GB 與 16GB 兩種版本，打破了近期 Pro 系列標配 16GB 的慣例，未來可能只有選擇大容量儲存空間的消費者才能獲得最高規格的記憶體；同時，基礎版 Pixel 11 的記憶體也從前代的 12GB 起步，降回 8GB 與 12GB 兩種選項。
螢幕規格維持高水準，紅外線臉部解鎖仍需等待
在螢幕與外觀設計上，Google Pixel 11 系列基本延續了前代的優良規格，Pixel 11 Pro 搭載 6.3 吋的 LTPO OLED 螢幕，具備 QHD+ 解析度與高達 2,450 尼特的峰值亮度，Pixel 11 Pro XL 則將同樣的頂級規格放大至 6.8 吋；基礎版 Pixel 11 則配備 6.3 吋的 FHD+ OLED 螢幕，峰值亮度亦達到 2,200 尼特，且全系列皆支援 120Hz 的螢幕更新率。
至於先前傳聞的紅外線臉部解鎖功能，因技術仍在開發中，已確認不會在此次新機中亮相；隨著 Google I/O 開發者大會的腳步逼近，這款在 AI 與影像端持續精進，卻在部分硬體上做出取捨的新旗艦，其最終實際表現依舊備受市場矚目。
