代理式 AI 逐漸從資料中心延伸至企業、用戶端與邊緣裝置，Intel 也開始重新布局不同運算環境所需的處理器架構；Intel 於 Hot Chips 2026 公開三款面向代理式 AI 與企業工作負載的新架構，包括下一代 Intel Xeon 處理器 Diamond Rapids、資料中心 GPU Crescent Island，以及 Intel Core 系列 3 處理器 Wildcat Lake，分別鎖定高效能運算協調、AI 推論，以及主流筆電與智慧邊緣平台。
三款產品也大量導入 Intel Foundry 技術，包括 Intel 18A 製程系列、Foveros Direct 3D 封裝與 UCIe 小晶片互連標準，希望透過不同運算架構組合，建立從資料中心一路延伸至終端裝置的 AI 運算平台。
Intel 押注代理式 AI，從製程、封裝到系統架構同步調整
隨著 AI 工作負載逐漸走向多模型、多代理協作，Intel 認為未來運算系統不能只依靠單一處理器，而是需要結合通用運算、專用加速器、封裝與小晶片技術。
英特爾首席技術長 Pushkar Ranade 表示：「代理式 AI 正從根本改變我們設計與建構運算系統的方式——從電晶體和封裝，一路延伸至完整的系統架構。未來的關鍵在於將通用運算、專用加速、先進封裝與開放式小晶片（chiplet）技術緊密結合，以打造能因應不同工作負載，並在實際功耗、成本與部署限制下靈活擴展的系統。」
Intel 這次展示的三款架構均以 Intel Foundry 相關技術為基礎，涵蓋 Intel 18A 製程系列、Foveros Direct 3D 封裝，以及 UCIe 產業標準，藉此支援不同規模與使用環境下的下一代 AI 基礎架構。
Diamond Rapids 最高 256 核心，鎖定企業級代理式 AI
代號 Diamond Rapids 的下一代 Intel Xeon 處理器，主要定位在企業級代理式 AI 與高效能運算環境，並採用強化功耗與效能表現的 Intel 18A-P 製程；Diamond Rapids 導入全新處理器架構，結合可彈性配置的運算模組、統一記憶體互連架構以及彈性 I/O 設計。；ntel 也展示結合 Foveros Direct 3D 與 UCIe-S 互連技術的 SoC 架構，並加入高頻寬記憶體子系統、新一代 Advanced Performance Extensions（APX）以及強化版 Advanced Matrix Extensions（AMX），針對 AI 與高效能運算工作負載提高處理能力。
硬體規格方面，Diamond Rapids 最高可配置 256 個全新核心，並具備 1.28GB 末級快取（LLC），記憶體部分提供 16 個通道，資料傳輸速率最高達 12800MT/s。此外，平台也提供 128 條 PCIe Gen6 與 CXL 3.0 通道，以因應加速器、記憶體與其他資料中心設備的擴充需求。
Crescent Island 配備 480GB 記憶體，主攻大型 AI 即時推論
除了 CPU 之外，Intel 也公開代號 Crescent Island 的新一代資料中心 GPU，產品方向聚焦 AI 推論，希望在提高 token 處理量的同時，兼顧資料中心部署成本與功耗。
Crescent Island 採用 Intel Xe 架構並針對下一代代理式 AI 工作負載進行最佳化，採用 Xe3P 架構，配置 32 個 Xe 核心與 256 個 XMX 引擎，同時搭載最高 480GB LPDDR5X 記憶體，可因應較大型 AI 模型、更長的上下文視窗，以及多個 AI 代理同時執行的需求。
在部署方式上，Crescent Island 採用 350 瓦氣冷式 PCIe 擴充卡設計，不需要改用液冷系統即可部署於既有氣冷式資料中心環境。Intel 希望透過較高記憶體容量與相對容易部署的設計，提高 AI 推論基礎架構的使用效率，同時降低冷卻需求。
Wildcat Lake 首度導入 UCIe，AI 運算下放主流筆電與邊緣裝置
Intel 在用戶端部分則帶來代號 Wildcat Lake 的 Intel Core 系列 3 處理器，定位鎖定主流價位筆記型電腦與智慧邊緣平台；Wildcat Lake 採用 Intel 18A 製程，CPU 部分配置 2 個效能核心與 4 個效率核心，並導入新的 CPU 核心架構，著重提升 x86 單執行緒效能。顯示核心則採用具備 XMX 加速能力的 Xe3 架構，同時整合 NPU，可提供最高 17TOPS 的 AI 運算能力，以支援裝置端與混合式 AI 應用。
Wildcat Lake 也是 Intel 首款採用 UCIe 的處理器，藉由小晶片互連技術導入多晶片封裝設計。其他規格則包括最高支援 LPDDR5X-7467 記憶體，以及 Wi-Fi 7 與藍牙 6.0 連線能力。
Intel 三大架構分工，AI 運算從資料中心延伸至裝置端
從 Intel 在 Hot Chips 2026 公開的產品布局來看，Diamond Rapids、Crescent Island 與 Wildcat Lake 各自負責不同 AI 運算場景；Diamond Rapids 著重企業與資料中心所需的可擴展 CPU 運算能力，Crescent Island 主要處理大型 AI 模型與即時推論需求，而 Wildcat Lake 則將 AI 運算能力帶進主流筆電與智慧邊緣平台。
三款產品同時導入 Intel 18A 系列製程、先進封裝與 UCIe 等技術，也反映 Intel 希望透過 CPU、GPU 與用戶端處理器不同產品線，因應代理式 AI 從雲端、企業資料中心一路延伸至終端設備後所產生的不同效能、功耗與部署需求。
