隨著 AI 人工智慧模型規模日益擴展、上下文視窗持續加長以及代理式應用逐漸普及，市場對於儲存容量、資料頻寬與電源效率的需求正經歷前所未有的增長；看準這股趨勢，SanDisk 在 2026 未來記憶體和儲存裝置大會（FMS 2026）上，公開展示其先進 NAND 創新技術如何引領 AI 基礎架構邁向下一階段。
針對 AI 基礎架構的板塊變動，SanDisk 首席產品官 Khurram Ismail 表示：「AI 基礎架構已進入全新階段，具高效儲存、傳輸與存取資料的能力，其重要性已不亞於運算能力本身。隨著推論工作負載持續增加，客戶需能在不增加複雜度的前提下，獲得能提供理想效能、容量與電源效率的記憶體與儲存技術。憑藉數十年的快閃記憶體創新經驗，SanDisk 正持續推進次世代 NAND 和 HBF™ 等新興技術，引領產業發展。」
整合四大亮點技術，建構 AI 專屬儲存框架
為因應高速資料湖（Data Lakes）、模型儲存、檢索增強生成（RAG）以及鍵值快取（KV cache）等 AI 應用的特殊需求，SanDisk 在展會中首度發布多項關鍵技術成果。首先是次世代 3D NAND 技術 BiCS10 QLC NAND，該技術能大幅提升 AI 及資料中心儲存設備的密度與電源效率；其次，SanDisk 推出了最新版本的 AI 資料週期框架（AI Data Cycle），藉由獨家架構精準對應 AI 從原始資料存檔、資料湖到模型訓練與推論存放庫的完整生命週期。
此外，針對大規模 AI 推論應用，SanDisk 發表了基於 NAND 的全新記憶體技術 HBF（高頻寬快閃記憶體）；在企業級產品線方面，亦展出了為鍵值快取設計的高耐寫度企業級 SSD，此產品線未來將支援 PCIe Gen 6 規格，並透過減少 DRAM 配置的 E3.S 設計來達成超高儲存容量。
探討架構轉型並攜手 Google 與 SK hynix 推進生態系
除了技術硬體發表，SanDisk 也深入參與 FMS 2026 的產業論壇。SanDisk 於會中發表主題為「NAND: The Versatile & Scalable Foundation of the AI Era」的主題演講，詳細剖析長上下文模型與代理式工作流程如何重塑當前的記憶體與儲存架構；演講中點出，AI 基礎架構的硬體瓶頸已從單純的運算能力，擴大至記憶體容量、頻寬、電源效率以及 Token 經濟等多元層面，並強調運用系統級最佳化與 NAND 技術來實現大規模 AI 推論的必要性。
此外，SanDisk 亦參與了「Breaking the Memory Wall with High Bandwidth Flash」座談會，與 Google 及 SK hynix 兩大科技指標企業展開對談，三方共同探討如何推進 HBF 技術的研發與生態系建立，並評估新型記憶體解決方案實際落實於 AI 基礎架構中的關鍵條件。
