Apple 宣布與 Broadcom 達成一項預估總額超過 300 億美元的多年期合作協議，這也證實了先前路透社的相關報導；雙方未來將共同設計與生產客製化矽晶片組件及各類無線網路技術，這項重大協議不僅加深了兩家科技巨頭長久以來的合作關係，更是 Apple 為了確保其硬體產品關鍵零組件穩定供應，所佈局的重要長期戰略。
推動美國本土晶片製造與創造就業機會
這項合作案是 Apple 於去年推出「美國製造計畫」（American Manufacturing Program, AMP）中，至今規模最大的一筆承諾；透過這筆高達 300 億美元的協議，Apple 預計將帶動美國本土生產超過 150 億顆晶片，並直接支持數百個美國當地的就業機會；Apple 執行長 Tim Cook 在聲明中指出，這項投資進一步加速了 Apple 對美國製造與創新的承諾，同時這也是 Apple 先前宣布要在四年內對美國整體經濟投資 6,000 億美元宏大計畫的核心一環。
升級科羅拉多州廠房與專注關鍵無線技術
為了滿足 Apple 產品對頂尖效能與連線能力的需求，Broadcom 將投入 15 億美元，擴建並全面現代化其位於科羅拉多州柯林斯堡（Fort Collins）的製造工廠，該廠房未來將專注於生產 Apple 裝置中不可或缺的先進無線電頻率組件，其中包含 FBAR 濾波器，以及 Wi-Fi 與 Bluetooth 等無線連接技術與網路半導體。
Tim Cook 強調，這些在柯林斯堡生產的尖端組件對於提供消費者優異的連線體驗至關重要，Apple 也將持續深化對美國在地優秀供應商的實質投資。
