Lenovo 近期針對 2026 年商務市場推出全新 ThinkPad X13 Gen 7 以及 ThinkPad L14 Gen 7 與 L16 Gen 3 機型，這次更新的核心在於協助企業大規模導入 AI 應用與硬體標準化，全系列設備皆支援 Windows 11 的 Copilot+ PC 體驗，並提供 Intel Core Ultra 系列 3 或 AMD Ryzen AI PRO 400 系列處理器兩種硬體選項。
輕量化設計與機動性：ThinkPad X13 Gen 7
針對需要頻繁出差與遠距辦公的專業人士，ThinkPad X13 Gen 7 以高度的便攜性為主要特色，機身起始重量為 930g，在維持輕量化設計的同時，該機型依然保留了商務場域常見的基礎連接埠，包含 USB-C、USB-A 以及 HDMI，並支援 Wi-Fi 7 以及可選配的 5G 網路連線；為了滿足線上會議與混合辦公的需求，X13 Gen 7 配備了 500 萬畫素的紅外線（IR）鏡頭與強化音訊處理技術，以提供穩定的通訊品質。
鎖定企業擴充部署：ThinkPad L14 Gen 7 與 L16 Gen 3
針對企業內部的大規模硬體建置，ThinkPad L14 Gen 7 與 L16 Gen 3 提供了高度的擴充彈性，這兩款機型最高可配置 64GB 的 DDR5 記憶體與 2TB 的 SSD 固態硬碟；14 吋的 L14 著重於成本效益與機動性的平衡，適合多數一般商務人員，而 L16 則在相同的硬體基礎上提供更大的螢幕視野。在連線介面上，除了標準的 USB-C、USB-A 與 HDMI 之外，L 系列特別保留了企業客戶常需的 RJ45 實體網路埠，影音配置方面則採用高亮度螢幕面板、500 萬畫素 RGB 與 IR 鏡頭，並搭配杜比全景聲技術。
強化資安防護與維修便利性
在設備的後續管理與安全性方面，新系列內建了 ThinkShield 防護機制，涵蓋硬體、韌體與軟體層面的多重保障。針對硬體維護，全系列導入了 100% 回收鈷電池，並採用支援客戶自行更換元件（CRU）的設計；ThinkPad X13 Gen 7 允許使用者直接拆換電池、SSD 與底蓋，而 L14 與 L16 則進一步開放鍵盤、喇叭與記憶體的模組化升級。
此外，聯想的裝置映像服務（Imaging Services for Devices）能讓企業在設備出廠前，預先完成系統與安全設定的自動化配置，大幅縮短 IT 部門的部署時間。
