安兔兔跑分突破 300 萬！聯發科技發表天璣 9400 晶片，採用台積電第二代 3 奈米製程全大核設計，CPU、APU、GPU 全面進化
聯發科技今（9）日發表新一代旗艦 5G Agentic AI 晶片天璣 9400，採用台積電第二代 3 奈米製程，單核性能提升 35%、多核性能提升 28%、功耗較前一代降低 40%，並提升了 AI …
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迎戰 Apple 與中國手機 AI！傳 Samsung Galaxy S25 系列僅有高通單一版本，並計劃將 Exynos 2500 應用於摺疊新機
雖然 Samsung Galaxy S24 系列除了 Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 處理器以外，也在特定地區推出 Samsung Exynos 2400 處理器版本，不過在接…
高通發表 Snapdragon 7+ Gen 3 行動平台！強化 AI、效能提升並支援 Wi-Fi 7 和 HBS
高通技術公司昨（22）日發表 Snapdragon 7+ Gen 3 行動平台，不同於 Snapdragon 8s Gen 3 是弱化版本，這是效能提升進階款！ 強化 AI…
高通將於 3/18 發表新品！傳 Snapdragon 8s Gen 3 / 7+ Gen 3 將於活動中亮相
Qualcomm 高通即將在 2024 年 3 月 18 日舉辦「智在芯中，有龍則靈」發表會，傳聞主角是 Snapdragon 8s Gen 3 與 Snapdragon 7+ Gen …
台版 Samsung Galaxy S24 全機型皆搭載高通 S8 Gen 3 for Galaxy 處理器
Samsung Galaxy S24 旗艦系列新機在台發表，確認將台灣版全數採用 Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 for Galaxy 行動平台，除了效能提升、功…
聯發科技發表天璣 8300 5G 晶片，採台積電 4 奈米製程，效能提升並支援生成式 AI
聯發科技今（21）日發表天璣 8300 5G 生成式 AI 行動晶片，擁有生成式 AI 技術與高能效特性，且遊戲體驗出色，同時具備高速穩定的連網能力；採用聯發科技天璣 8300 行動晶片…
聯發科技發表天璣 9300 晶片，採用台積電第三代 4 奈米製程、全大核 CPU 架構，峰值性能提升 40%
聯發科技發表天璣 9300 旗艦 5G 生成式 AI 行動晶片，主打全大核架構設計，提供高智慧、高性能、高能效、低功耗表現；首款採用聯發科技天璣 9300 晶片的智慧手機預計於 2023…
Apple 發表 M3、M3 Pro 和 M3 Max 三款晶片！採用 3 奈米製程，效能更高且支援硬體光追，記憶體最高可達 128GB
Apple 今（31）日發表 M3、M3 Pro 和 M3 Max 三款晶片，皆為 3 奈米製程，GPU 速度更快、效率更高，並推出動態快取新技術，同時加入了硬體加速光線追蹤和網格著色等…
安兔兔跑分突破 213 萬！高通公布 Snapdragon 8 Gen 3 處理器官方工程機實測效能
高通於 Snapdragon 高峰會正式發表 Snapdragon 8 Gen 3 行動平台，同時也公布了搭載 Snapdragon 8 Gen 3 處理器的 QRD（Qualcomm …
宣稱效能超越 Intel 高階處理器與 Apple M2！高通發表新一代 PC 處理器 Snapdragon X Elite
高通技術公司今（25）日於 Snapdragon 高峰會宣布迄今為止為 PC 打造的最強大運算處理器 Snapdragon X Elite。 能在提供 Intel 高階處理…